19 年归母净利润同比扭亏为盈，20Q1 同比+185%，超出市场预期19 年营收235.26 亿元，同比下降1%，归母净利润0.89 亿元，同比扭亏。20Q1 营收57.08 亿元，同比增长26%，归母净利润1.34 亿元，同比增长185%。如果不考虑会计政策变更，20Q1 营收同口径同比增长44%，超出市场预期。

    近7 个季度扣非净利润首次为正，盈利改善趋势显著20Q1 毛利率13.10%，净利率2.35%，若考虑会计同口径计算，毛利率为11.49%，同比提升3.38%，净利率2.06%，同比提升3.10%，扣非净利率0.66%，同比提升4.38pct，为近7 个季度首次扣非净利润为正，净利率提升除毛利率提升原因外，系财务费用率下降3.24pct。

    星科金朋大幅减亏，国内半导体产业链替代需求提升19 年测算星科金朋营收约73.75 亿元，同比-9%，净利润约-3.75 亿元，同比减亏14.97 亿，主要由于处置无形资产作价9.5 亿元参股长电（绍兴），产生资产处置收益7.28 亿元，且资产减值损失下降约2.89 亿元。

    　　19 年下半年起至20Q1，星科金朋江阴厂FC 倒装及大尺寸7nm 先进封装项目进展顺利，下游战略H 客户进一步追加订单，带动星科金朋19H2 营收环比增长29%，并且增长势头延续到20Q1。

    国内技术及营收双料冠军，将率先受益国内晶圆厂崛起2019 年公司市场占有率11.3%，排名全球封测厂商营收第三，具备全品类先进封装产品，包括FC（密度倒装），WLP（晶圆级芯片封装），SiP（系统级芯片封装）等，技术能力国内第一。目前公司在5G、7nm等先进封装布局领先，未来随着3-5 年将优先受益于国内晶圆厂崛起。

    国内封测龙头，20 年目标营收增长9%，维持 “增持”评级公司是典型的行业领域龙头，受益于国内半导体产业链崛起。预计20~21 年公司净利润分别为6.95/8.85 亿元，同比增速分别为684%/27%，对应PE 52/41 倍，给予“增持”评级。

    风险提示

    　　疫情影响导致消费电子行业需求不及预期；公司研发进展不及预期；

更多精彩大盘资讯敬请期待！