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    　　3 月13 日，公司发布年报，2020 年实现收入116.00 亿元，同比增长10.23%，实现归母净利润14.30 亿元，同比增长16.01%；综合毛利率26.47%，基本与2019 年持平，净利率12.34%，提升0.62pcts，符合预期。Q4 实现收入26.18 亿元，同比减少8.67%，实现归母净利润3.32 亿元，同比减少9.17%，毛利率和净利率保持相对稳定。

    　　简评

    　　一、收入结构调整抵御下游需求低迷；封装基板产能紧张增长强劲

    　　公司形成了独特的“3-In-One”业务布局，持续强化印刷电路板（PCB）业务，不断发展电子装联（PCBA）和封装基板（SUB）业务。公司积极调整收入结构，实现数据中心、医疗、汽车等板块较快增长，有效抵御通信市场需求调整和新冠疫情带来的不利影响。现有业务方面：

    　　1）PCB 业务：收入83.11 亿元，同比增长7.56%，占比71.64%，毛利率28.42%，同比提升0.44pcts。从下游看，通信市场需求有所调整，但数据中心、汽车电子、医疗等市场有较大突破。数据中心订单超10 亿元，占比持续提升；汽车电子与国际大客户建立稳定合作关系，订单增长84%。

    　　2）SUB 业务：收入15.44 亿元，同比增长32.67%，占比13.31%，毛利率28.05%，同比提升1.80pcts。封装基板增长较快，因为全球封装基板产能紧张，公司产能利用率保持较高水平。分产品看，声学MEMS 技术和产量保持领先，订单持续增长；指纹类、射频模块、eMMC、FC-CSP 等封装基板产品订单较好。

    　　3）PCBA 业务：收入11.60 亿元，同比下降4.21%，占比10.00%，毛利率14.61%，同比下降4.9pcts。受新冠疫情和国际经济环境影响，下游客户需求和贸易受影响。但公司加快医疗和汽车电子市场开发，订单分别增长33%和28%。

    　　二、加大对下一代技术的研发投入；PCB 和SUB 新增产能有序爬坡

    　　研发方面，2020 年，公司研发投入6.45 亿元，同比增长20.15%，高于收入增速，研发投入占比5.56%。公司加大了对下一代通信用PCB、存储及FC-CSP 封装基板的投入，面向高密度、高集成、高速高频、高散热、大容量、小型化等领域。

    　　投资方面，从各块业务看，1）PCB 业务：启动南通三期（面向汽车电子）建设，建成后将进一步拓展汽车电子的发展空间；南通二期（面向中高端通信和服务器）与20 年3 月连线试生产，爬坡顺利；产能爬坡逐步释放业绩，南通深南已实现营收19.03 亿元，同比增长53.41%。2）SUB 业务：无锡基板工厂产能有序爬坡，运营能力提升，客户开发达到预期。3）PCBA 业务：无锡产线在园区内完成搬迁，在自动物流及专业产品线建设等方面开始取得一定成效。除此以外，公司还持续推进三条产品线智能化建设和改造工作。

    　　三、盈利预测：

    　　2020 年手机市场相对低迷，海外5G 建设进度放缓，同时上游大宗商品、玻纤布、环氧树脂、覆铜板等原材料涨价，对公司下游需求和上游供应产生了一定影响。展望2021 年，国内5G 建设有序推进，各行业随着疫苗接种率提升稳步复苏，预计下游需求逐步恢复。Prismark 预计2020-2025 年全球PCB 产值复合增速约5.8%，稳定增长。公司为国内领先的PCB、SUB 供应商，技术能力突出，中长期看，仍有很好的成长性。预计2021 和2022 年公司实现营收139.10 和165.00 亿元，实现归母净利润17.10 和20.10 亿元，对应当前市盈率30.4 和25.9 倍。

    　　四、风险提示：

    　　宏观经济风险；中美贸易冲突风险；新冠疫情反复风险；原材料价格上涨风险；产能爬坡不及预期。

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