每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘您好,请问公司的碳化硅衬底激光切割设备研发进展如何?是否已经向下游客户供货?
大族激光(002008.SZ)7月11日在投资者互动平台表示,应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正在与客户进行验证。
(文章来源:每日经济新闻)
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