据众合科技消息，近日，杭州高新金投控股集团有限公司（简称“高新金投”）董事长王峰斌带队访问众合科技，双方就定增发行、业务前景及产业合作等议题进行了深入探讨。基于对众合科技在产业数智化领域国产替代潜力的认同，高新金投与众合科技签署了战略合作协议，双方将在产业投资、项目并购、基金合作以及资本融资方面建立长效合作机制，加速众合科技“1+2+N”战略落地，推动企业迈向发展新阶段。

（文章来源：证券时报·e公司）