高德红外近期接待调研时表示，对于公司非公开发行募投项目，公司在募集资金到位前已用自有资金开始投资建设，预计今年新的芯片车间可以投产，批产能力较以前提升巨大。在低成本化技术方面，公司晶圆级封装实现批产后，公司与汽车、手机、安防等新兴民用领域的头部企业形成了合作。
（文章来源：证券时报）
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