事件：公司发布2021 年度业绩预告，预计实现归属于上市公司股东的净利润13.2-15 亿元，同比增长88.11%-113.76%，实现扣非净利润10-11.6 亿元，同比增长88.04%-118.12%。

    点评：

    财务层面：公司具备极强的成本管控能力，业绩兑现能力强公司具备较强业绩兑现能力，经营性现金流情况良好。公司总部位于我国西部的甘肃省天水市，同位于东部沿海发达地区的同行业企业相比，在动力成本、土地成本、人力成本等方面具有一定的竞争优势。此外，公司通过航空、铁路、公路等多种方式，采用以点对面的方法，有效解决了公司地域和交通运输方面的劣势，在保证产品和原材料及时供应的同时，不断加强技术升级和产品优化，尽可能地提高生产效率、降低生产经营成本。同时，公司经营性现金流情况良好，具备较强业绩兑现能力。

    市场层面：把握市场景气周期，布局高需求下游应用打通 CIS 芯片、存储器、射频、MEMS 等多种高端高需求产品，各产品有望放量拉动公司业绩高增长：根据《射频滤波器材料产业发展研究》进入5G 时代，智能手机中的RF 器件数量将大幅增加，如滤波器的数量需求增长或将达到4G 时代的2-3 倍；根据摄像头观察数据，CIS 芯片行业从市场角度看呈现量价齐升的态势；根据IC Insights数据测算，存储器市场增长， 2020-2023YOY 均高于14%。

    技术层面：国际领先的技术研发和持续的产品创新优势1）公司现有封装技术水平及科技研发实力处于行业领先：大陆封测厂商在规模、技术与客户各方面直追国际领先水平，与设计和制造环节相比，封测环节是大陆集成电路产业与世界领先厂商规模和技术差距最小的环节。公司自设立以来一直十分重视技术和产品创新，通过技术攻关，逐步掌握了国际上先进的新型高密度集成电路封装核心技术，现有封装技术水平及科技研发实力已处于国内同行业领先地位。

    2）后摩尔时代深耕布局先进封装有关技术及难度极高的汽车体系认证：摩尔定律趋缓，先进封装将改道芯片业，作为国家高新技术企业，公司现已掌握了多项先进封装技术：在 WLP、TSV、Bumping、Fan-out、FC 等多个技术领域均有布局；通过ISO45001、ISO27001、ESD20.20 等体系认证，进一步完善质量管理体系架构。公司通过三家欧洲排名前十的汽车终端客户以及相关汽车电子客户的审核，汽车电子产品封装产量持续增长。

    战略层面：定增布局先进封装，收购布局海外市场+建 厂覆盖各类封装技术与产品华天科技定增发行价格为10.98 元/股，募集资金总额为51 亿元，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司获配11.3 亿元。定增51 亿元发力不同种类先进封装，不断提升先进封装技术及占比，看好公司在财务、市场、技术、战略四大层面的竞争优势。

    公司天水、西安、昆山、南京、Unisem 等工厂覆盖各类封装技术与产品，有效地提高公司的自主创新能力和核心竞争能力，满足市场和客户需求，实现公司的长远发展。

    1）并购马来西亚Unisem，打开海外广阔市场：华天科技成功收购世界知名的马来西亚半导体封测供应商UNISEM。

    UNISEM 客户来源分布十分广泛，其主要合作企业Broadcom、Qorvo、Skyworks 等公司实力强大，均为全球著名领先的射频方案提供商，市场前景较为广阔。

    2）持续布局先进封装领域：公司在 WLP、TSV、Bumping、Fan-out、FC 等多个技术领域均有布局，看好长期发展。

    投资建议：公司具有财务、市场、技术、战略规划多层面叠加竞争优势，业务有望持续增长。由于下游应用持续高景气，将公司2021/2022 年净利润由10.57/13.16 亿元上调至14.26/18.19 预计公司2023 年净利润21.77 亿元，维持公司“买入”评级。

    风险提示：业绩预告为初步核算数据，以年报数据为准、劳动力成本上升、研发技术人员流失、疫情加重、半导体产业周期性可能导致业绩发生较大变化

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