高附加值产品布局效应显现，4Q21 净利润超预期通富发布2021 年业绩预告：全年归母净利润9.3～10.0 亿元(YoY: +175%～+195%)，中位数超出我们预期（9.1 亿元）7%；扣非归母净利润7.9～8.6亿元（YoY；+281%～+315%）。其中4Q21 归母净利润2.3～3.0 亿元（YoY:

    196%～287%，QoQ：-25%～-2%），中位数超出我们预期（2.0 亿）29%；扣非归母净利润1.6～2.3 亿元（YoY: 180%～304%，QoQ：-42%～-16%）。

    我们继续看好CPU、存储器等大客户份额提升驱动公司成长，先进封装收入占比提升将对利润起到增厚效应。我们上调公司21-23 年EPS 预测至0.72/0.88/1.08 元（前值：0.68/0.85/1.05 元），基于公司为国内封测领域排头兵及主要客户业绩的强势增长，给予22 年25.0x 的PE 估值（可比公司Wind 一致预期19.8x），调整目标价至21.96 元，维持买入评级。

    大力布局市场热点方向，大客户持续取得突破助力成长半导体的需求呈现分化，消费电子需求疲软，但HPC、汽车、5G 等需求维持强劲，4Q21 封测行业景气度环比下降。但公司在HPC、存储器、汽车电子等热点领域，积极布局Chiplet、2.5D/3D 等先进封装技术与产能，形成差异化竞争优势，部分项目及产品越过盈亏平衡点，开始进入收获期，4Q21净利润加速增长。大客户2021 年不断实现突破，根据Mercury，第一大客户AMD3Q21 在x86 CPU 市场份额达24.6%，连续六个季度提升；第二大客户MTK 发布4nm 制程旗舰芯片，3Q21 在智能手机芯片市场份额提升至40%（根据Counterpoint）。同头部客户合作有望助通富实现全球份额提升。

    55 亿定增项目获批，加码先进封装及存储器、HPC 等国产替代关键领域1 月25 日，通富55 亿元定增项目获批，其中7.17 亿元用于存储器芯片封测产线建设；8.29 亿元用于高性能计算封测项目；9.09 亿元用于5G 等新一代通信用产品封测项目；8.88 亿元用于晶圆级封装类项目扩产；5.08 亿元用于功率器件封测项目扩产。公司预计2021 年先进封装收入占比已超过70%，本次定增项目继续加码先进封装。同时聚焦国产替代关键领域的存储器和HPC 等，我们认为项目达产后预计将提升公司盈利水平。

    目标价21.96 元，维持“买入”评级

    我们继续看好国产化及先进封装趋势带给公司的发展机遇。上调公司21-23年归母净利润预测6/3/3% 至9.61/11.67/14.32 亿元， 对应EPS0.72/0.88/1.08 元。参考Wind 一致预期可比公司2022 年PE 均值19.8倍，基于公司为国内封测领域排头兵及主要客户全球份额的持续提升，给予25.0 倍22 年PE 估值，调整目标价至21.96 元，维持“买入”评级。

    风险提示：疫情蔓延致行业景气下行；核心客户需求减弱致业绩不及预期。

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