投资要点

    　　先进封测行业龙头，绑定AMD，具备Chiplet 封装大规模生产能力，随国产化进程加速、先进封装技术持续发展，有望充分受益。

    　　先进封测行业龙头，提供一站式解决方案

    　　通富微电是全球第五、中国大陆第二OSAT 厂商，2021 年全球市占5.08%。与50% 以上的世界前20 强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司成功建立合作，主要客户有AMD、恩智浦、联发科、德州仪器、意法半导体、英飞凌、兆易创新、长鑫存储、长江存储等。拥有7 大生产基地，其中南通通富、合肥通富2021 年实现扭亏为盈。积极布局HPC、5G 、汽车电子、存储器和显示驱动等高附加值领域，受益于产品结构优化、积极拓展客户等，营收增长强劲。

    　　需求升级促新成长，先进封装迎强机遇

    　　全球封装测试产业正在向中国大陆转移，封测已成为我国半导体领域强势产业。

    　　半导体厂商强力布局先进封装，据Yole 数据，2021 年半导体厂商在先进封装领域资本支出约为119 亿美元，预计2026 年全球先进封装市场规模为475 亿美元。随着我国集成电路国产化进程加快、晶圆厂扩产、下游新兴应用发展以及国内封测龙头企业工艺技术的不断进步，国内封测行业市场空间将进一步扩大。据Frost & Sullivan 预测， 2025 年中国先进封装市场规模为1,137 亿元，2021-2025ECAGR 约为29.91%。

    　　技术能力持续突破，产品创新日新月异

    　　收购AMD 苏州及AMD 槟城各85%股权，充分利用其CPU、GPU 量产封测平台，深度参与国产半导体高端芯片产业化过程。公司是AMD 最大的封测供应商，占其订单总数80%以上。已建成国内顶级2.5D/3D 封装平台（VISionS）及超大尺寸FCBGA 研发平台，可为客户提供晶圆级和基板级Chiplet 封测解决方案；多层堆NAND Flash 及LPDDR 封装实现稳定量产。在南通、合肥、苏州、槟城、厦门等多地布局，产能持续扩张。2022H1，通富通科一、二期改造完成顺利投入使用；南通通富三期开始建设；通富超威槟城85 亩新厂房启动建设。

    　　盈利预测与估值

    　　选择A 股上市封测公司华天科技、晶方科技、甬矽电子作为可比公司，预计公司2022-2024 年营业收入分别为201.75/241.66/288.44 亿元， 同比增速为27.6%/19.8%/19.4% ； 归母净利润为5.91/10.25/15.72 亿元， 同比增速为-38.3%/73.5%/53.4% ， 当前股价对应PE 为55.2/31.8/20.7 倍， EPS 为0.39/0.68/1.04 元。公司深度绑定AMD，先进封装技术优势突出，可提供晶圆级和基板级Chiplet 封测解决方案，受益于技术及下游需求升级驱动，后续有望充分受益，同时相比历史估值中位数65.1 仍有较大空间，给予“买入”评级。

    　　风险提示

    　　新产品等研发不及预期、行业波动、原材料供应及价格波动、汇率波动等风险。

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