事件：公司发布2021 年年度业绩预增公告，预计公司2021 年年度实现归属于上市公司股东的净利润为9.3 亿元到10 亿元，同比增长174.80%到 195.48%。扣除非经常性损益后，预计公司 2021年年度实现归属于上市公司股东的净利润为7.9 亿元到8.6 亿元，同比增长281.35%到315.15%。

    点评：公司业绩实现高增长，主要归因于：2021 年度，受全球智能化加速发展、电子产品需求增长等因素影响，公司国际和国内客户的市场需求保持旺盛态势；公司面向未来高附加值产品以及市场热点方向，在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G 等应用领域，积极布局Chiplet、2.5D/3D、扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术与产能，形成了差异化竞争优势，部分项目及产品在2021 年越过盈亏平衡点，开始进入收获期，核心业务持续增长；同时，公司继续加快技术创新步伐，全力开展募投项目建设工作。

    募投资金扩张产能，助力市场竞争力进一步提升。公司拟采用非公开发行股票方式募集不超过55亿元资金用于募投项目建设、补充流动资金及偿还银行贷款。五个生产型募投项目分别为存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G 等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目，上述五个生产型募投项目达产后，预计每年新增营收37.59 亿元，预计每年新增净利润4.45 亿元。募投项目均围绕公司主营业务展开，产能释放后公司能够更好的抓住市场发展机遇，满足客户需求，规模优势更加突出，覆盖全面的产品布局与强大的规模化生产能力相得益彰，预计公司的市场竞争力将进一步提升。

    后摩尔时代先进封装+第三代半导体有望改道芯片业，公司前瞻布局相关技术。后摩尔时代来临，本土半导体板块迎来加速追赶黄金期，先进封装、第三代半导体在芯片制造方面大有可为。公司具备封测第三代碳化硅半导体的能力，并已开展相关业务，同时前瞻开展先进封装3D 封测技术布局。

    技术研发硕果累累，持续提升核心竞争力。举例来看，1）先进封装技术领域：2.5D/3D 封装产品技术已完成立项，为下半年建线做好了设备和人才准备；导入多家客户，多款FO 新产品已通过可靠性验证，完成关键客户新一代GPU 应用FO 技术项目开发工作。2）存储器领域：对于DDR5 等新产品，完成了新设备设置、新材料验证以及相关工艺储备；3）新能源汽车电子应用领域：公司专注于功率模块技术开发，为国内外客户提供功率模块生产解决方案，目前在散热结构及相关工艺领域获得了国家专利授权，巩固了公司在国产车用功率器件封测环节领军企业的地位。4）FCBGA领域：成功完成6 项超大尺寸FCBGA 样品生产，具备了5nm 产品的工艺能力并完成了相关认证保持公司在FCBGA 技术方面全球领先的地位。

    下游应用多点开花，智能化、5G、物联网、电动汽车、以及家电、平板等终端市场需求增加。AIoT进入发展“加速段”：智能化技术配套已成熟，未来十年快速成长，2021 半导体价值量有望达到2500亿人民币；汽车电子所展现的颠覆性趋势不可小觑，随着AIOT 和新能源汽车的加速渗透，龙头企业的纷纷布局入场，汽车半导体的价值和量有望同步升级。2025 年新能源汽车销量有望突破 500万辆，2030 年，汽车电子在整车中成本占比有望从2000 年的18%增加到45%；5G 智能机占比提升带来半导体价值量大幅提升，5G 智能机相关零组件如射频、摄像头有望持续迭代升级, 根据IDC预计5G 手机半导体将会占到2021 年手机市场营收的三分之二。公司在克服全球半导体供应链产能紧张的情况下，通过有效组织，实现产能最大化，提升资源配置效率，尽力聚焦满足重点战略客户的订单交付需求。

    投资建议：公司所在行业景气度持续提升+国产替代+终端需求持续增加逻辑下具有长期成长动能，预计公司2021/2022/2023 年净利润9.49/11.63/16.78 亿元，维持公司“买入”评级。

    风险提示：业绩预告为初步核算数据，以年报数据为准、下游产品销量不及预期、产能建设不及预期、产品研发不及预期

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