2021 年扣非归母净利润增长55%，4Q21 收入创季度新高。公司2021 年营收6.87 亿元（YoY 63%），归母净利润1.25 亿元（YoY -19%），扣非归母净利润0.91 亿(YoY 55%)。其中4Q21 营收2.16 亿元（YoY 90%, QoQ 15%），归母净利润0.28 亿元（YoY -31%，QoQ 13%），收入创季度新高。从盈利能力看，2021 年毛利率下降0.95pct 至51.08%，净利率下降18.24pct 至18.22%，净利率下降较多主要是由于2020 年公允价值变动收益9037 万元（收入比例21%），2021 年仅878 万元。除继续服务国内本土Fab 厂并持续取得新订单之外，公司还获得数个全球领先外资芯片企业在中国大陆Fab 厂的新订单。

    多种产品和技术取得突破，加快核心原材料自主可控。2021 年公司CMP 抛光液收入5.94 亿元（YoY 58%），占比87%，毛利率55%。其中钨抛光液在客户端导入顺利；基于氧化铈磨料的抛光液已在3D NAND 先进制程中实现量产并在逐步上量；用于28nm 技术节点HKMG 工艺的铝抛光液通过客户验证并实现量产。公司功能性湿电子化学品收入0.91 亿元（YoY 92%），占比13%，毛利率22%。其中铝制程及铜大马士革工艺刻蚀后清洗液实现量产；28nm 技术节点后段硬掩模铜大马士革工艺刻蚀后清洗液技术已在重要客户上线稳定使用；抛光后清洗液已量产应用于12 英寸芯片制造领域。另外，公司通过建合资公司或自研加速核心原材料自主可控，部分关键原材料成功量产。

    已形成七大产品平台，CMP 抛光液全球市场份额约5%。公司在CMP 抛光液板块全面开展全品类产品线布局，旨在提供完整的一站式解决方案；在功能性湿电子化学品板块，专注于集成电路前道晶圆制造用及后道封装用等高端产品领域，致力于攻克领先技术节点难关。在纵向不断提升技术与产品能力的同时横向拓宽产品品类，为客户提供更有竞争力的产品组合及解决方案。目前公司形成了铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液、功能性湿电子化学品、和新材料新工艺七大产品平台。根据TECHET 的报告，公司CMP 抛光液在全球市场的份额约为5%。

    投资建议：新产品持续导入客户，维持“增持”评级我们预计公司2022-2024 年归母净利润2.47/3.41/4.20 亿元（2022-2023 前值为1.97/2.52 亿元），同比增速97/38/23%；EPS 为4.63/6.40/7.89 元，对应2022 年4 月14 日股价的PE 分别为53/38/31x。公司新产品研发和验证顺利，维持“增持”评级。

    风险提示：需求不及预期，产品研发不及预期，客户导入不及预期。

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