投资要点：

    　　和林微纳位于MEMS 及半导体产业链上游，主营MEMS 精微零部件以及半导体测试探针。

    　　MEMS 精微电子零部件系列产品主要包括精微屏蔽罩、精微连接器及零部件以及精密结构件，用于微型麦克风、压力、光学等MEMS 器件。半导体芯片测试探针产品是半导体封装与检测中的重要耗材，2018 年形成销售以来持续成长。2021 年，双主业格局形成。

    　　和林微纳服务全球头部客户，前五大客户占比逾70%。精微屏蔽罩主要客户歌尔股份和意法半导体，和林微纳在MEMS 麦克风市场占有率20%；精密结构件主要客户包括楼氏电子和亚德诺等。半导体测试探针客户包括英伟达等多家芯片及封测大厂。

    　　未来5 年，MEMS 器件市场规模维持CAGR 6.5%高增，MEMS 麦克风、压力传感器等为主要品种。MEMS 器件通常可分为MEMS 执行器和MEMS 传感器，其中MEMS 传感器的市场占比70%左右，主要品类包括射频MEMS、麦克风、压力传感器等。Yole 数据显示，2021 年全球MEMS 市场规模约134 亿美元，在新兴应用推动下，2026 年市场规模将至182 亿美元，CAGR 6.5%。2020-2026 年，MEMS 麦克风市场规模将从13.8 亿美元增至18.7 亿美元；光学MEMS 传感器市场规模将从5.3 亿美元增至9.2 亿美元；气压传感器市场规模将从17.7 亿美元增至23.6 亿美元。

    　　半导体芯片测试探针系列产品国产化率低，和林微纳领域暂露头角，市占率约1%。半导体芯片生产工艺中的测试可分为设计验证、WAT、CP 测试以及FT 测试。半导体探针是连通晶圆/芯片与测试设备进行信号传输的核心零部件，对半导体产品的质量控制起着重要的作用。MEMS 工艺晶圆测试探针广泛应用于高端晶圆测试，2020-2026 年全球MEMS 探针卡市场的销售规模将从14.51 亿美元增至21.30 亿美元。和林微纳半导体FT 测试探针产品已成功获得英伟达等芯片及封测龙头客户认可。2022 年，公司横向加速布局MEMS探针及基板级探针，强化公司半导体探针品类及竞争力。

    　　首次覆盖， 给予“ 买入” 评级。2022-2024 年， 和林微纳营业收入预测分别为5.27/7.39/10.05 亿元，归属于母公司所有者的净利润预测分别为1.57/2.12/2.90 亿元。

    　　当前市值50 亿元对应PE 32X，参考当前可比比公司平均PE 48.4X，和林微纳估值上升空间约51%，给予“买入“评级。

    　　风险提示：1）MEMS 零件新产品拓展不及预期。2）半导体探针新产品拓展不及预期。3）半导体产业链景气波动风险。

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