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景旺电子(603228):上游成本逐渐松动 期待高端产能释放推进产品升级
发布时间: 2022-08-12 09:01
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景旺电子(603228)

事件:公司发布2022 年中报,实现营收51.27 亿元,同比增长18.22%;归母净利润4.65 亿元,同比增长0.64%,扣非净利润4.25 亿元,同比增长2.97%,业绩符合预期。

    投资要点:

    上游价格松动,内部精益降本,盈利能力改善趋势已现。2022 年上半年,大宗原材料价格整体趋势向下,减轻部分成本压力。因库存周期影响,公司上游原材料价格下降叠加内部精益降本初见成效,Q2 单季度来看,公司实现营收27.59 亿元,同比增长21.76%,环比增长16.51%;归母净利润2.89 亿元,同比增长38.94%,环比增长64.20%;扣非净利润2.73 亿元,同比增长48.37%,环比增长79.61%,盈利改善趋势明显。

    技术创新聚焦客户需求,持续推进产品跃阶升级。2022 年上半年,公司累计研发投入达2.44 亿元,同比增长20.96%。公司在旗舰手机mSAP 板、无线通讯模组板、智能手机高阶HDI 主板、5G 基站高频高速混压板、汽车自动驾驶辅助系统ADCU 板及毫米波雷达板、HPC 高速线缆光模块板、Mini LED 等产品上实现了量产,同时在AR/VR 任意阶HDI 板、卫星通信高速板、400G 光模块板、高性能CPU 高阶HDI 等技术上取得了重大突破,满足客户对高端产品的需求。

    高端产能逐渐释放,重点客户导入顺利。珠海景旺HLC、HDI(含SLP)项目是公司技术升级的主要载体,对公司的高质量战略发展具有里程碑式的重要意义。珠海景旺产品广泛应用于5G 通信设备、服务器、汽车电子、智能终端产品等,给公司高端产品的制程能力带来质的飞跃;龙川软板二期项目是公司布局多层软板、软硬结合板产能的智能化制造基地,主要应用于车载显示、TWS、触摸屏、OLED 等产品。随着公司新工厂的建设和投产,高多层、HDI(含SLP)、多层软板等高端产能的逐步达产,将进一步补足公司高端产品制造能力,能够为客户提供更加全面的产品制造服务。

    汽车PCB 需求量持续增长,产能扩张驱动未来业绩增长。汽车PCB 主要应用于控制系统、影音系统、GPS 模块等,随着新能源车的飞速发展,汽车电子占整车成本不断提升,PCB需求持续增长,单车价值量将不断提高。目前公司在国内拥有5 大生产基地,共11 个工厂,产能不断扩张。其中,珠海富山软板工厂正在积极扩充动力电池FPC 产能,向精细化、多层化发展,2023 年预计月产能达到5 万平米;珠海高多层工厂设计产能120 万平方米/年,最高产品层数突破40 层,平均产品层数超过12 层,兼容汽车产品。江西二期硬板工厂建造定位于汽车电子领域,是智慧化工厂的重点项目,主要通过设备自动化、管理信息化来实现产能稳步提升,通过全制程LOT 管控与追溯。

    调整盈利预测,维持“买入”评级。尽管原材料压力有所松动,但考虑到公司上半年依然受到上游价格影响,我们下调公司22-23 年盈利预测从12.76/15.80 至11.42/14.35 亿元,同时新增2024 年预测17.45 亿元,对应PE 为19/15/13X。我们认为公司在汽车电子布局处于第一梯队,未来高端产品结构优化有望提升盈利能力,维持“买入”评级。

    风险提示:客户订单不及预期;行业景气度不及预期;供应链风险

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