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生益科技(600183)公司信息更新报告:2022H1覆铜板需求与成本承压 公司凸显经营韧性
发布时间: 2022-08-16 03:00
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生益科技(600183)

全球覆铜板龙头厂商迈入材料新纪元,维持“买入”评级

    公司公告2022H1 半年报,实现营业收入93.8 亿元,YoY-4.7%,归母净利润为9.4 亿元,YoY-33.9%,其中2022Q2 单季度实现营业收入达到46.1 亿元,YoY-13.5%,归母净利润4.5 亿元,YoY-48.0%,由于覆铜板产品主要面向电子终端产品,消费电子类终端需求疲软,导致公司覆铜板盈利回落,我们下调此前盈利预测,预计2022-2024 年公司归母净利润为22.1/28.2/34.1 亿元(前值为27.6/30.4/34.3 亿元),EPS 为0.95/1.21/1.47 元(前值为1.19/1.31/1.49 元),当前股价对应PE 为18.0/14.1/11.7 倍,但是公司在高端HDI、封装基板类产品领域发力,有望逐步摆脱FR-4 等产品价格扰动,考虑到公司2022H2 松山湖八期以封装基板材料为首的高端产品释放,维持“买入”评级。

    2022H1 公司维持高稼动率,品质与成本综合优势显著公司2022H1 覆铜板业务收入72.8 亿元,产量达到5805.5 万平,YoY+1.5%,销量5350.9 万平,YoY-9.4%。一方面,市场因疫情、芯片短缺、物流等因素导致需求回落,而国内厂商新增产能释放又加剧了市场竞争,公司作为覆铜板环节的加工费溢价收窄;另一方面,公司平衡开工率与成本,加紧调整结构、稳定品质,并布局汽车、服务器等领域,高端产品降维打击对手,按照覆铜板和粘结片业务收入测算,公司单套(以每平米覆铜板为单位)平均单价为136.1 元/平米,YoY+1.3%,价格基本维持稳定,毛利率22.7%,同比回落6.6%。

    自主研发以封装用覆铜板为代表的高端材料,精益生产强化核心优势公司持续深耕“以客户为中心,以价值为导向”的经营理念,在高端覆铜板领域打破海外厂商封锁,凭借深厚的技术积累突破卡类封装、LED、存储芯片等封装用覆铜板产品;在供应能力方面,成功引入ERP 系统并实现大规模企业的“敏捷制造”,通过比较各生产基地的效率实现订制化生产,强化竞争力。

    风险提示:下游需求疲软、原材料价格上涨、投产项目不及预期、新品导入不及预期

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