投资要点

    　　产能爬坡+高 研发投入，短期业绩增速下滑。22H1 公司营收2.50 亿元，同比+31.27%，较2021 年增速下降42.32pct；归母净利润0.59 亿元，同比+24.73%，较2021 年增速下降315.76pct。营收增速下滑，主要归因于去年同期的高基数和上半年新厂产能爬坡，产能未完全释放；净利润增速明显低于营收增速，是因为公司加大研发投入，报告期内研发投入总额0.54 亿元，较上年同期增加44.19%。

    　　业务横纵拓展，产品多点开花。公司聚焦半导体激光行业，以半导体激光芯片为支点，构建GaAs（砷化镓）和InP（磷化铟）两大材料体系，纵向往下游器件、模块及直接半导体激光器延伸，横向往VCSEL 芯片及光通信芯片等半导体激光芯片扩展，主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL 系列产品及光通信芯片系列产品。

    　　高功率单管系列产品 22Q1 收入占比约87%，是公司的核心产品，主要应用于工业激光器领域，用作光纤激光器、固体激光器及超快激光器等光泵浦激光器泵浦源。早期以光纤耦合模块为主，从20Q4 开始受益国产替代，快速导入裸芯片，22Q1 光裸芯片占比达58%，其毛利率在70%左右，直接带动公司整体业绩快速提升。

    　　高功率巴条系列产品 22Q1 收入占比约5%，应用于国家战略高技术及科学研究领域固体激光器的研制，已服务于多家国家级骨干单位。

    　　VCSEL 系列产品 22Q1 收入占比约2%，主要应用在三方面：1、消费电子，主要用于手机、AR、VR 等终端应用，目前主要是给华为供手机的VCSEL 芯片；2、车载激光雷达，技术与产能已储备完毕，目前处于研发和样品认证阶段，年内预计会通过客户认证以及车规IATF16949 和AECQ 认证；3、光通讯，短距离应用于数据中心，目前战略是只服务华为。

    　　光通信芯片系列产品 尚处于研发验证阶段，暂只服务华为，目前导入产品包括10G 的EML、探测器APD。

    　　产能逐步释放，带动市场份额提升。2022H1 宏观经济低迷影响下游激光市场增量，但对公司影响有限，主要是因为公司现阶段发力点在于存量市场的国产替代，交付能力/产能不足是限制业务发展的主要阻力。公司积极建设新厂扩充产能，一期的建设产能规划是现有的5 倍，计划7 月末新厂全部搬迁完成，搬迁完成后Q3 产能预计会释放出来2-3 倍，并将带动公司市场份额的逐步提升。

    　　投资建议：首次覆盖给予增持评级。公司是少数集研发和量产高功率半导体激光芯片的一体化平台型企业，成长路径清晰。短期内高功率单管产品受益国产替代和产能释放，贡献规模和利润增量；中长期车载激光雷达VCSEL 市场需求放量以及光通信系列产品逐步量产，将打开第二增长曲线。预计公司2022、2023、2024 年EPS 分别是1.36、2.08、2.96 元，对应PE 为84、55、38 倍。首次覆盖给予增持评级。

    　　风险提示：产品价格大幅下滑；VCSEL 应用不及预期；产能释放不及预期等。

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