3Q22 业绩符合市场及我们预期

    芯微装发布三季度公告：1-3Q22 总营收4.11 亿元，YoY+41%；3Q22单季度营收1.56 亿元，YoY+48%；1-3Q22 总净利润0.88 亿元，YoY+39%；3Q22 单季度净利润0.31 亿元，YoY+54%。公司业绩符合市场及我们预期。

    发展趋势

    PCB 设备市场占有率稳步提升：公司1-3Q22 PCB 设备营收3.3-3.4 亿元，占比约85%。3Q22 公司单季度毛利率42.92%，QoQ-2.91ppt，主要系主打性价比的中低阶PCB 设备上量较快，占比提升。展望未来，我们认为虽然当前消费电子下游较为低迷，但新能源、汽车电子等新兴应用需求旺盛，PCB 企业依然存在较大结构性扩张需求，同时公司在FPC、类载板、防焊层等细分领域仍然国产替代空间较大。

    泛半导体设备不断丰富应用场景：公司1-3Q22 泛半导体设备营收超6,000万元，占比约15%。公司泛半导体设备目前放量的主要为IC 载板、板级封装等下游，3Q22 公司在晶圆级封装、光伏“铜电镀”等应用取得一定进展：1）2022 年9 月公司首台WLP2000 晶圆级封装直写光刻机成功发运昆山龙头封测工厂，另一台WLP2000 直写光刻机发往成都Micro-LED 前沿研制单位交付；2）光伏“铜电镀”曝光设备目前已和国内多家电池片厂商进行合作，并已有相关产品发往客户中试线。

    10 月28 日，公司定增申请获得受理，此次定增公司拟募集资金8.25 亿元，用于：1）直写光刻设备产业应用深化拓展项目（2.66 亿元）；2）IC载板、类载板直写光刻设备产业化项目（1.76 亿元）；3）关键子系统、核心零部件自主研发项目（1.52 亿元）；4）补充流动资金项目（2.32 亿元）。

    我们认为公司此次定增一方面产能扩张保障未来增长，另一方面关键零部件研发强化公司供应链管控能力。

    盈利预测与估值

    我们维持公司2022 年和2023 年盈利预测不变，预计公司2022、2023 年营收同比增长43.5%、39.2%至7.06、9.84 亿元，净利润同比增长40.9%、37.2%至1.50、2.05 亿元。我们维持公司跑赢行业评级不变，当前股价对应2023 年40.3 倍市盈率。我们维持跑赢行业评级和102.00 元目标价，对应60.0 倍2023 年市盈率，较当前股价有49.1%的上行空间。

    风险

    设备产品价格下降，PCB/泛半导体行业资本开支周期性，新设备产品客户侧验证进度不及预期，核心零部件供应风险。

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