本报告导读：

    　　公司22Q3 业绩稳步增长，符合预期。公司PCB 高阶成像设备持续放量，泛半导体设备迅速拓展，同时其未来在光伏铜电镀曝光显影设备中有望打开成长空间。

    　　投资要点：

    　　维持增持评级，上调目标价至100.65 元。考虑到疫情影响以及公司研发投入加大，我们下调公司2022/2023/2024 年EPS 至1.29/1.81/2.42元（前值为1.37/1.86/ 2.48），结合可比公司估值水平，上调目标价至100.65 元。

    　　公司业绩符合预期。22Q3 公司营收达1.56 亿元（同比+48.20%，环比+3.31%），归母净利润0.31 亿元（同比+54.28%，环比-16.22%），扣非净利润0.26 亿元（同比+98.02%，环比-7.14%）。公司业绩增长主要来自PCB 成像设备、泛半导体设备出货量逐步增加。

    　　PCB高阶成像设备持续放量，泛半导体设备迅速拓展。公司持续在高阶PCB 成像设备中投入研发，产品最小线距8μm，有望抢占海外企业份额。此外公司新增与PCB 巨头鹏鼎控股的订单，软板、类载板、防焊等细分市场表现优异。同时其深化在先进封装、引线框架、新兴显示等泛半导体设备产品布局，202 年新增的部分客户有华天科技/炬光科技/广芯封装基板等，WLP 先进封装设备与国内多家头部客户进行工艺验证，mini/micro LED 、载板、板级封装市场表现良好。

    　　积极布局光伏铜电镀曝光设备，增长动力充足。铜电镀工艺在光伏电池片中持续渗透，其中曝光显影流程至关重要。公司凭借微纳直写光刻技术积累，未来在光伏铜电镀曝光显影设备中有望打开成长新空间。

    　　风险提示。扩产不及预期；疫情恶化的风险

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