公告：公司发布公告，全资子公司兴森投资拟以176.61 亿日元（税前，约8.7 亿元人民币）作为基础购买价格收购揖斐电株式会社持有的北京揖斐电100%股权。

    收购稀缺高端资产，产品及技术层面实现协同互补。北京揖斐电成立于2000 年12 月，主要产品包括普通HDI 和Anylayer HDI，近年来开发并量产了mSAP 流程的类载板（SLP）和模组类封装基板产品，主要应用于智能手机、可穿戴设备、平板电脑等消费类终端。收购完成后，公司一方面有望进入高端智能手机市场，打开与头部消费电子行业客户的合作空间；另一方面将实现减成法（Tenting）、半加成法（mSAP）、加成法（SAP）等全技术领域的全面覆盖，具备从50 微米至8 微米高端精细路线能力产品的稳定量产能力，从技术能力、产能规模上进一步接近海外领先同行。

    加大投资扩产力度，不断完善产品布局。今年以来，公司加大投资扩产力度，2 月公告在广州投资60 亿元建设FCBGA 封装基板项目，分两期建设月产能为2000 万颗的FCBGA 封装基板智能化工厂；6 月公告投资12 亿在珠海建设200 万颗/月的FCBGA 封装基板产线，目前项目均在有序推进中。叠加此次收购北京揖斐电资产，公司将有望完成高多层PCB、Anylayer HDI、类载板、CSP 封装基板和FCBGA 封装基板的全领域产品布局，从而进一步满足国内CPU、GPU、FPGA、ASIC 等超大规模集成电路的国产化芯片封装配套需求，解决目前国内在该细分领域被“卡脖子”的现状。

    行业技术持续升级，国产替代空间广阔。展望未来，一方面，高端手机芯片朝着小型化、多功能、高集成度的方向演进，预期主流手机品牌旗舰机型会更多采用mSAP 工艺的类载板以适应“短小轻薄”的发展趋势，数据中心升级也带来PCB 层数提升与相关板材升级，而公司有望通过收购北京揖斐电实现技术水平提升；另一方面，随着半导体产业不断向大陆转移，封装基板和半导体测试板国产替代需求旺盛，公司在广州和珠海的前瞻布局有望提供长期成长动能。由于行业需求较为疲软，且投资初期相关费用较高，我们下调此前的盈利预测，预计公司2022-2024 年归母净利润分别为6.09、7.36、9.22亿元，对应当前股价（2022 年12 月16 日收盘价）PE 为32.0 倍、26.5 倍和21.1 倍，维持“审慎增持”评级。

    风险提示：下游需求疲软；IC 载板扩产项目进度低于预期；产品价格快速下滑。

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