事件描述

    　　公司发布 2022年报和2023年一季报。公司 2022年营收 10.71 亿元，同比+21.89%，归母净利润 5.26亿元，同比+19.95%；其中，22Q4 收入 2.92 亿元，同比+21.31%，归母净利润 1.45亿元，同比+13.46%；23Q1收入2.0亿元，同比-22.90%，归母净利润0.75亿元，同比-38.88%。

    　　事件评论

    　　多因素导致23Q1业绩下滑。一方面，2022年半导体景气度下滑叠加上海疫情封控影响，公司订单在2022Q2-Q3期间受到较大影响，尤其传统产品模拟类测试机8200订单下滑，由于公司订单验收周期约为半年左右，主要反映在23Q1的报表；另一方面，由于22Q4客户验收较多，进一步导致23Q1可验收订单偏少，致使 23Q1业绩下滑。

    　　产品结构变化致盈利能力有所降低。公司2022年毛利率76.88%，净利率约49.16%，其中22Q4毛利率76.25%，净利率49.5%，23Q1公司毛利率69.68%，净利率37.33%，同环比均有所降低。2022年公司订单中8300和大功率测试机占比提升，但毛利率均低于模拟类8200，产品结构变化导致公司整体毛利率有所下滑。后续来看，随着公司的大功率测试机增加自制比率，公司整体毛利率预计将有一定回升。但因市场因素，8300、大功率测试机、公司下一代高端测试机等，毛利率均低于传统模拟类 8200，随着新产品起量，预期未来公司整体毛利率中枢将有所下降，但仍保持在70%左右的高位。

    　　订单拐点之年，有望受益于行业修复与新品拓展双击。展望23年，我们判断23年上半年行业景气度或将筑底。23 年下半年，随着行业景气度拐点来临，叠加公司新品放量和海外拓展的阿尔法，公司订单将恢复增长，且将领先行业，预计23年公司订单将逐季提升，下半年显著优于上半年。业绩层面，由于公司的订单转化为报表有约半年滞后，因此预计23年公司业绩保持平稳，尤其23H1由于22H1高基数原因报表端同比增速或将承压，但随着订单的逐步起量，公司报表也将逐步修复，24年业绩将加速增长。此外，公司新产品持续放量，下一代产品研发顺利，23年公司将同时受益于行业修复与新品拓展。新产品持续放量，下一代产品研发顺利：22年订单结构来看，新产品占比已超过一半，数模混合测试机8300、大功率测试机，持续放量，驱动了订单修复。1）8300全球装机量已达到一定数量，开始建立生态圈，板卡已迭代第二代，将提供更高性能和性价比，8300上的数字板卡已具备400M测试能力，可随时进入数字测试领域。2）功率类产品增长很快，IGBT、SiC、GaN，各方向均有。3）下一代高端平台整机研发完成，开始进入资源板卡开发阶段，预计2023年6月发布。

    　　维持“买入”评级。总的来看，2023 年预计行业景气反转，公司订单将迎来修复。同时，未来几年都是公司新产品拓展和放量期，公司的周期性将逐渐减弱，成长性将逐渐增强。

    　　我们预计公司2023-25年归母净利润分别为5.3、7.1、10.1亿元，对应PE分别为45、34、23 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　1、半导体行业景气度下滑的风险；

    　　2、新市场和新领域拓展的风险。

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