国产ABF 载板受益先进封装高速发展：“后摩尔时代”半导体先进封装成为主要技术发展方向，10nm 制程之后，摩尔定律开始逐渐消失，工艺制程受成本大幅增长和技术壁垒等因素，上升速度大幅放缓，先进封装技术提升芯片整体性能成为行业技术发展趋势。此外，面对美国的技术封锁，国内芯片厂商难以完全受益全球化的先进制程，先进算力芯片发展受阻，先进封装技术可部分弥补制程的缺失，ABF 载板作为先进封装的基础材料，其需求有望得到持续提升。

    　　ChatGPT 等相关人工智能应用火爆出圈，AI 芯片作为算力需求的基础将直接受益，利好相关配套的ABF 载板：根据人民中科研究院数据显示，ChatGPT 的训练参数达到了1750 亿、训练数据45TB，每天生成45 亿字的内容，支撑其算力至少需要上万颗英伟达A100GPU，单次模型训练成本超过1200万美元。ABF 载板作为AI 芯片封测端必要材料，有望受益算力需求的增长。

    　　AI 服务器和汽车电子需求的增长，有望带动公司相关PCB 弹性释放：

    　　公司传统PCB 的主要下游为通信、数据中心服务器，2022 年受益于服务器市场Whitley 平台切换的推进，公司Whitley 平台用PCB 产品占比持续提升，2023

    　　年公司新一代EGS 平台用PCB 有望开始放量，此外ChatGPT 对AI 服务器有望实现进一步拉动。汽车电子是公司PCB 业务重点拓展领域之一，南通三期工厂产能爬坡顺利推进，汽车电子领域2022 年已实现单月盈利，产能利用率达五成以上。

    　　投资建议：我们预计公司2023-2025 年实现营业收入151.24/181.38/202.75 亿元，归母净利润15.67/20.56/22.10 亿元。对应PE 分别为25.24/19.24/17.90 倍，首次覆盖，给予“增持”评级。

    　　风险提示：新产品ABF 载板研发导入不及预期；PCB 行业需求持续低迷；原材料价格波动风险。

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