半导体刻蚀类设备：CCP刻蚀机市场份额持续提升，ICP刻蚀机进入放量期，大马士革和极高深宽比刻蚀机即将进入市场，刻蚀设备领域竞争力不断增强。

    　　MOCVD设备：收入稳步增长，Micro LED及第三代半导体有望带来新的业绩增量。

    　　半导体薄膜沉积类设备：LPCVD及锗硅EPI设备进展喜人，ALD设备持续开发中，有望进一步提升公司的成长空间。

    　　风险提示：国产化进度不及预期，晶圆厂扩张不及预期，技术研发不及预期。

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