投资要点

    公司发布2023 年半年度业绩预告。2023 年H1 预计实现营收约9.1 亿元，与2022年H1 相比增加约2.23 亿元，同增约32.38%；归母净利润约4920 万元，同减约39.32%；扣非归母净利润约560 万元，同减约76.90%。2023 年Q2 预计实现营收约5.26 亿元，同增约31.43%，环增约37.22%；Q2 单季度归母净利润约4996.2 万元，扭亏为盈；扣非归母净利润约3042.9 万元，扭亏为盈。

    市场信心恢复+补库存需求增加+新品放量，三重因素拉动营收同比上涨2023 年H1 公司营收同比实现增长主要系：1）消费市场信心逐步恢复，下游客户订单有所增长；2）可穿戴及智能家居市场终端库存处于低位，客户补库存需求增加；3）公司2700 系列芯片逐步上量，在智能手表市场份额逐步提升，新产品带动芯片销量及均价增长。归母净利润同比有所下滑主要系：1）由于上游成本上涨及芯片去库存压力等综合原因，2023 年H1 销售毛利率降至35.11%，同减4.3pcts；2）计提存货减值损失相对上年同期增加；3）研发人员人数增加，研发费用相应有所增加。2023 年H1 公司实现非经常性损益约4320 万元，主要为募集资金购买低风险理财产品形成的投资收益；较去年同期的5684.95 万元有所减少的主要原因为：1）银行低风险理财产品收益率下行；2）政府补助有所减少。

    技术优势打造坚实壁垒，AI 大模型注入增长动力蓝牙音频类芯片为公司主要产品，2022 年该产品实现营收10.9 亿元，占比为74%；公司蓝牙音频类芯片可分为普通和智能两类。普通蓝牙音频芯片采用40nm 工艺，单芯片集成RF、PMU、CODEC、CPU；支持前馈或反馈主动降噪，支持TWS。

    智能蓝牙音频芯片采用28nm 工艺，具有更低的功耗水平，单芯片集成多核CPU、Wi-Fi/BT 基带和射频、声学和音频系统、电源管理、存储、嵌入式AI 处理器和2.5D GPU 等多个功能模块，支持智能语音和混合主动降噪，支持IBRT 真无线技术。ChatGPT 等AI 大模型将加速终端智能化升级，为TWS 耳机市场注入活力；随着场景复杂度不断提升，高端TWS 耳机对SoC 芯片性能提出了更高要求。公司自主研发了BECO 嵌入式AI 协处理器及对应指令集，更好的完成基于神经网络AI 算法的各种音频处理，同时保持更低的功耗水准。

    产品结构愈发多元化，突破边界首次进入智能手表市场公司产品结构愈发多元化，下游应用不断丰富。2022 年公司成功量产基于12nmFinFET 工艺研发的BES2700 系列可穿戴主控芯片，产品现已应用于多家品牌客户的旗舰TWS 耳机和智能手表产品。依据2023 年5 月投资者活动纪要，BES2700系列芯片作为协处理器在华为智能手表Watch4 中应用，公司成功突破运动手表边界，首次进入智能手表市场。基于在无线连接领域的技术积累，公司产品线逐渐延伸至Wi-Fi/BT 连接芯片。2022 年公司实现了Wi-Fi 4 连接芯片的量产出货，支持最新Wi-Fi 6 的连接芯片完成认证，成功进入客户送样阶段；依据2023 年5 月投资者活动纪要，Wi-Fi 6 芯片预计2023 年底前可实现量产。公司将继续保持在2x2Wi-Fi 6/6E 相关产品的研发投入，可提供更大的吞吐率和更高的传输速率，以满足 电视、平板、笔电等设备对数据传输的更高要求。

    投资建议：我们预测公司2023 年至2025 年营业收入分别为20.10/24.57/28.63 亿元，增速分别为35.4%/22.2%/16.5%；归母净利润分别为2.00/3.00/3.94 亿元，增速分别为63.6%/50.0%/31.2%；对应PE 分别为83.2/55.5/42.3 倍。公司蓝牙音频芯片性能业界领先，已成功开拓智能手表市场，WiFi 6 芯片有望实现放量，首次覆盖，给予买入-A 建议。

    风险提示：下游市场需求恢复不及预期，产品研发或验证进程不及预期，市场竞争加剧风险等。

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