支撑评级的要点

    　　大环境承压不改Q2 营收环比增长、业绩扭亏。公司23H1 营业收入15.83亿元，同比-12.01%，归母净利润0.10 亿元，同比-94.05%，扣非归母净利润0.03 亿元，同比-98.32%；单季度来看，公司Q2 营业收入8.40 亿元，同比-10.47%/环比+13.17%，归母净利润0.14 亿元，同比-84.26%/环比扭亏为盈，扣非归母净利润0.10 亿元，同比-88.26%/环比扭亏为盈；盈利能力来看，公司23H1 毛利率为17.27%，同比-6.68pcts，净利率0.60%，同比-8.34pcts，扣非净利率0.17%，同比-8.52pcts。上述变化主要系：宏观经济下行及高通胀等因素的冲击导致PCB 市场需求低迷，公司亦面临东城四期工厂产能爬坡、行业竞争加剧。而公司持续拓展市场份额和客户群体，增效降本，最终实现Q2 营收环比增长、业绩扭亏转盈。

    　　新产品、新客户持续导入。①通讯行业，公司面向高速交换机、路由器及高速光模块推出的112G 的PCB 产品有望在今年实现量产；②服务器行业，公司目前已成功生产多款AI 服务器产品用PCB，部分项目已进入量产阶段；③汽车电子行业，公司进入多家知名汽车客户供应链，汽车订单稳步增长，同时在自动驾驶、智能座舱、动力能源等领域与客户合作开发相关产品，产品逐步取得批量进展。

    　　东城四期完成第一阶段产能爬坡，吉安二期项目有序推进。公司在产能方面的布局已取得初步成效：东城四期工厂已完成第一阶段的产能爬坡，产能达到第一阶段计划能力，并逐步导入高端 HDI 产品，同时加强工厂的智能制造能力，积极建设智慧工厂；吉安二期项目产品主要定位于中高端汽车电子板，目前亦按照规划有序建设中。

    　　估值

    　　考虑到公司长期的产能布局与新品规划，我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入38.54/44.74/52.05 亿元， 实现归母净利润分别为3.47/4.64/6.47 亿元，对应2023-2025 年PE 分别为25.1/18.8/13.5 倍。维持买入评级。

    　　评级面临的主要风险

    　　行业竞争加剧风险、新品推出不及预期风险、宏观经济波动风险。

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