核心观点
公司在今年第二季度营收和获利均出现拐点，目前在手订单饱满，下半年迎来消费电子温和复苏阶段，基于公司未来三年归母净利润CAGR 为40%，显示面板驱动IC 封测产能向中国大陆转移趋势确定，而且参考中国台湾相关产业发展历程，显示驱动IC封测在凸块工艺，测试设备以及封装工艺均不同于其他逻辑产品，长期行业竞争格局稳固，给予公司2024 年35x P/E，对应121亿目标市值，6 个月内目标价为14.5 元，首次覆盖予以“买入”评级。
事件
2023 年第二季度公司营收为3.16 亿元，同比成长36.3%，环比成长30.8%，归母净利润0.56 亿元，同比成长27.1%，环比成长111.9%，毛利率环比提升6.28 个百分点至26.73%，随着行业景气度回升，营收和获利均创历史新高。
简评
显示驱动芯片明显回暖，产能利用率在Q2 迅速提升大尺寸TV 显示面板在今年一季度库存水平降至低位，由于国内经济活动逐步恢复，同时面板价格处于谷底，TV 整机厂商开始积极回补大尺寸面板库存，叠加618 促销季手机新品备货对于中小尺寸面板的积极拉动，显示驱动芯片市场自今年3 月起开始迅速转暖，封测需求快速提升。随着市场景气度触底反弹，公司订单明显增长，拉动二季度营收环比+30.8%，同比+36.3%。产能利用率快速提升，公司毛利率环比提升超6 个百分点，净利率从10.9%提升至17.65%，公司盈利能力显著修复。展望下半年，智能手机、PC 与TV 市场进入温和复苏阶段，公司持续扩大12 英寸封测产能，预计下半年新扩产能开始陆续释放拉动营收进入新一轮增长期。
看好DDIC 产业长期转移趋势，可转债募资扩产12 英寸封测产能
显示驱动IC 受益于618 备货短期景气度反弹，中长期看，由于国内LCD 显示面板产能在全球范围内市占率超过60%，联咏、瑞鼎等驱动IC 厂商推进本土化配套，纷纷将封测订单转移至中国大陆，国内显示面板厂商在柔性OLED 市占率也开始取得突破，汇成股份受益于驱动IC 封测订单向中国大陆转移趋势。晶合集成凭借12 英寸DDIC 晶圆代工（显示驱动IC）的成本优势迅速提升市场份额，国内DDIC 设计公司也快速起量，公司看好中国大陆在DDIC 封测领域尤其是12 英寸晶圆先发优势， 募集12 亿可转债扩产12 英寸封测产能，预计达产后新增2.0 万片/月的bumping 产能，1.0 万片/月的CP 测试产能，COG 和COF 分别扩产1700 万颗/月和800 万颗/月。
上市后积极推进多元化发展布局，发布股权激励看好长期成长公司在显示面板驱动IC 领域具有多年的封测经验，是国内第一个推出12 英寸晶圆封测的厂商，基于公司在显示面板驱动IC 封测领域具有的技术优势，积极布局Fan-out，2.5D/3D，sip 等高端先进封装技术，以CMOS 传感器，电源管理芯片以及射频芯片封测作为新的发展方向。公司在今年6 月17 日发布股权激励授予计划，覆盖高管与核心技术人员9 人，核心骨干人员57 人，拟向激励对象授予1100 万股限制性股票，占总股本数量的1.32%，分四年解锁，按照公司业绩考核目标的上标测算，2023-2026 年营收分别为11.38 亿，12.56 亿，14.13 亿和15.70亿，预计未来五年公司收入稳健成长。
盈利预测与投资建议
我们认为公司在今年第二季度营收和获利均出现拐点，目前在手订单饱满，下半年迎来消费电子温和复苏阶段，预计2023 年公司12 英寸平均月产能为33.5 千片，产能利用率为100%，平均单价为2639 元，因此预计2023年公司营收和归母净利润分别为12.47 亿元和1.96 亿元，分别成长33%和11%，对应市盈率P/E 为44 倍。考虑到公司募集可转债扩产12 英寸封测产能为公司未来几年提供新的成长动能，叠加公司在OLED 驱动IC 封测占比提升，预计公司2024-2025 年12 英寸平均月产能分别为40、48 千片，产能利用率为100%，平均单价分别为2800、2900 元，因此预计公司2024-2025 年营收分别为16.59 亿元和19.94 亿元，同比提升分别为33%和20%，归母净利润分别为3.46 亿元和4.89 亿元，增速分别为76%和42%，对应的市盈率分别为25 倍和18 倍。
基于公司未来三年归母净利润CAGR 为40%，显示面板驱动IC 封测产能向中国大陆转移趋势确定，而且参考中国台湾相关产业发展历程，显示驱动IC 封测在凸块工艺，测试设备以及封装工艺均不同于其他逻辑产品，长期行业竞争格局稳固，给予公司2024 年35x P/E，对应121 亿目标市值，6 个月内目标价为14.5 元，首次覆盖予以“买入”评级。
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