2023 年上半年业绩短期承压，IC 载板业务成长动力充足，维持“买入”评级公司2023H1 实现营收25.66 亿元，同比-4.81%；归母净利润0.18 亿元，同比-94.98%；扣非净利润0.06 亿元，同比-97.66%；毛利率25.19%，同比-4.92pcts。

    2023Q2 单季度实现营收13.14 亿元，同比-7.65%，环比+4.98%；归母净利润0.11亿元，同比-93.33%，环比+40.66%；扣非净利润0.05 亿元，同比-96.38%，环比+489.97%。考虑短期行业疲软等因素，我们下调2023 年业绩，但公司IC 载板前景较好，同时行业有望复苏，我们上调2024、2025 年业绩预期，预计2023-2025年归母净利润为3.43/5.02/7.10 亿元（前值为4.04/4.54/5.31 亿元），对应EPS 为0.20/0.30/0.42 元（前值为0.24/0.27/0.31 元），当前股价对应PE 为58.9/40.2/28.5倍，公司是国内FCBGA 封装基板进度领先的厂商，有望加快实现国产化配套的进程，维持“买入”评级。

    需求不振叠加产能爬坡，公司业绩短期承压

    分业务板块来看，PCB 业务在需求不振和竞争加剧的环境下，依旧维持稳定，实现收入20.19 亿元，同比+0.61%，毛利率29.28%，同比-0.88pcts；半导体业务实现收入 4.70 亿元、同比-22.02%，毛利率0.19%。其中，IC 封装基板业务实现收入2.89 亿元、同比-22.75%，毛利率-7.68%，同比-34.84pcts，毛利率大幅下滑主要因行业需求下滑导致整体产能利用率下降。此外，FCBGA 封装基板项目尚未正式投产，上半年人工、材料、能源、折旧等费用合计约1.46 亿元，整体亏损约1.09 亿元。

    公司逆境依旧保持战略定力，产能释放叠加需求复苏有望驱动新一轮增长公司仍坚定加码数字化转型和高端封装基板战略。公司的数字化转型稳步推进；FCBGA 封装基板项目持续加注，客户认证、良率提升及产线建设稳步推进；北京揖斐电项目完成收购，基于Msap 工艺的技术布局也已完成。未来随着产能逐渐释放、客户逐步导入、下游需求逐渐复苏，公司有望迎来新一轮增长。

    风险提示：下游需求不及预期；技术研发不及预期；客户导入不及预期。

更多精彩大盘资讯敬请期待！