事件

    　　2023 年8 月30 日，公司发布2023 年中报，23H1 实现营收19.2亿元（同比+10.7%），归母净利润3.1 亿元（同比+17.7%）；23Q2实现营收12.2 亿元（同比+8.2%、环比+75.5%），归母净利润1.9亿元（同比+19.1%、环比+66.3%）。

    　　点评

    　　T/R 组件及射频模块增速较高，民品板块积极打造新增长点。2023年上半年T/R 组件及射频模块实现营收18.4 亿元（同比+19.8%），射频芯片0.6 亿元（同比-63.8%）。军品下游需求旺盛，公司积极推进重点型号T/R 组件生产交付及新一代产品研制；民品5G 基站增速放缓，公司推进通信终端及车载射频产品推广，新研发射频芯片和射频模块完成器件认证，有望打开新增长空间。

    　　产品结构调整及自研芯片拉动利润率微升，减值有望转回。23H1毛利率31.6%（同比+0.2pct），归母净利率16.1%（同比+1.0pct），其中23Q2 毛利率31.5%（同比+0.3pct）、归母净利率15.7%（同比+1.4pct），利润率小幅提升，或因产品结构调整、自研芯片持续推进。23H1 计提信用减值5146 万元、资产减值1622 万元，主要因应收账款账龄增加，军品回款集中于年末，减值或有望转回。

    　　重点研发项目上调预算额，研发力度大于表观。23H1 研发费用1.8亿元（同比+1.6%），重点研发项目射频放大和控制芯片和射频模块预计投资规模较年初上调，自研芯片推进保障长期增长。23H1收到政府补助2038 万元，或表明实际研发力度高于表观。

    　　产业园项目一期项目转固，产能扩充助力成长。23H1 公司固定资产12.5 亿元（较期初+92.6%），射频集成电路产业化项目一期大幅度转固。23H1 资本性支出2.6 亿元（同比+12.4%），募投项目射频芯片和组件产业化项目进度27.1%，公司仍处于有序扩产中，后续产能释放支撑长期发展。

    　　盈利预测、估值与评级

    　　公司作为国内T/R 组件平台型龙头，自研芯片打造一体化能力，预计2023-2025 年归母净利润为6.5/8.3/10.9 亿元，同比增长25%、27%、31%，对应PE 为53/42/32 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　产能释放及T/R 组件研发不及预期、下游装备需求及5G 基站建设不及预期。

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