事件：2023 年8 月28 日公司披露2023 年半年报：营业收入方面，2023 年H1公司实现营收1.08 亿元，同比-43.45%。毛利率方面，公司23H1 毛利率为44.41%，同比-2.59PCT。净利润方面，受到公司报告期内营业收入下降影响，叠加销售费用、管理费用和研发费用受公司规模扩大影响而保持增加，公司23H1 归母净利润为-0.83 亿元，同比-640.16%。

    公司进一步加大研发投入，结出累累硕果。为增强核心竞争力，报告期内公司加大研发投入：2023 年上半年公司研发费用为0.98 亿元，去年同期为0.54 亿元。

    研发成果方面，公司在报告期内主要完成了4 项研发突破：1）新品验证突破：报告期内，公司实现了2.5G PHY 芯片、以太网千兆网卡芯片和以太网5 口交换芯片的客户端测试。收入方面，今年上半年公司2.5G PHY 芯片收入为856 万元，千兆网卡芯片收入为38.10 万元，5 口交换芯片收入为1054.3 万元；2）高端技术预研突破：报告期内，公司在以太网物理层芯片5G 和10G 产品的测试芯片以及时间敏感网络（TSN）交换芯片的预研工作完成；3）车载千兆 PHY 芯片进展顺利：报告期内，公司车载以太网千兆PHY 芯片在量产流片回片测试中反响较好，即将于 2023 年年底出量产样片；4）三款芯片进展顺利：报告期内，公司自主研发的两口千兆以太网 PHY 芯片、4+2 口交换芯片和8 口交换芯片已经完成初步研发，预计将于2023 年年底出量产样片。

    公司交换、网卡芯片产品前景明朗。交换芯片方面，公司交换芯片集成自主产权的物理层IP，在一颗芯片上集成了以太网物理层与交换的功能，与外购物理层IP加以集成的方案相比，公司产品在适配性、兼容性、可靠性等方面具有优势，同时受益于国产替代以及公司良好的客户基础，公司交换芯片业务有望快速放量。

    目前公司千兆产品技术指标已通过国内知名客户认证并逐步实现量产出货。网卡芯片方面，公司产品可应用于各类桌面终端及网络服务器等需求场景，支持多类型 PCIE 标准、网络硬件功能卸载、网络虚拟化等功能，适用于新兴数据中心需求。目前公司千兆网卡芯片产品目前已完成客户端验证工作，即将实现大规模量产出货。

    投资建议：考虑到宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多重因素影响，我们下调公司盈利预测：预计2023-2025 年实现收入4.03/5.65/8.15亿元，实现归母净利润-0.52/0.22/0.73 亿元，以8 月30 日市值对应PS 分别为25.41/18.12/12.56 倍。

    风险提示：宏观经济复苏未达预期风险；竞争加剧风险；技术创新风险

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