投资要点

    公告： 公司发布2023 年中报，2023 年上半年实现营业收入121.73 亿元，同比下降21.94%；归母净利润4.96 亿元，同比下降67.89%；扣非归母净利润3.79 亿元，同比下降73.11%。其中第二季度营业收入63.13 亿元，同比下降15.33%，环比增长7.72%；归母净利润3.86 亿元，同比下降43.46%，环比增长250.83%；扣非归母净利润3.23 亿元，同比下降48.62%，环比增长473.09%。

    产品结构向更高附加值转变，车载占比显著提升。公司2023 年上半年度营业收入按市场应用领域划分情况：通讯电子占比35.4%、消费电子占比26.1%、运算电子占比16.4%、工业及医疗电子占比11.5%、汽车电子占比10.5%，与去年同比通讯电子下降1.3pct，消费电子下降5.2pct，运算电子下降2pct，工业及医疗电子增长1.4pct，汽车电子增长6.9pct。公司加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子、5G 通信、高性能计算、存储等高附加值市场的战略布局。2023 年4 月，长电科技与上海临港成立合资公司，在上海市自由贸易试验区临港新片区建立汽车芯片成品制造封测生产基地，继续推进汽车电子领域布局。

    盈利水平显著改善，预计稼动率持续提升将带动盈利能力进一步提升。2023 年上半年公司毛利率13.54%，同比下滑4.98pct；净利率4.07%，同比下滑5.83pct；利润率水平下滑主要系地缘政治冲突及全球经济衰退导致的全球半导体市场周期性低迷。2023Q2 公司毛利率15.11%，环比Q1 增长3.27pct；净利率6.11%，环比Q1 增长4.23pct，公司稼动率环比已有提升，预计随着半导体市场逐渐回暖，公司后续稼动率有望进一步提高，盈利能力持续改善。

    先进封装进展顺利，公司核心竞争力进一步提升。公司在大颗fcBGA 封装测试技术上具备从12x12mm 到77.5x77.5mm 全尺寸fcBGA 产品工程与量产能力，与客户共同开发了基于高密度Fan out 封装技术的2.5D fcBGA 产品，同时认证通过TSV异质键合3D SoC 的fcBGA；公司深度布局高密度异构集成SiP 解决方案，基本实现了移动终端所需封装类型的全覆盖；在AI 人工智能/IoT 物联网领域，公司拥有全方位解决方案；公司推出的XDFOI 全系列产品，目前XDFOI Chiplet 已经进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm3的系统级封装。

    公司作为大陆封测龙头，稼动率回暖和先进封装水平提升将为业绩增长带来双动力。公司作为全球市占率第三、大陆市占率第一的封测厂商，下游客户资源众多，先进封装能力较为完备，随着稼动率进一步回暖，公司业绩将有不错的增长潜力。

    我们调整盈利预测，预计公司2023-2025 年归母净利润分别17.17、26.55、34.15 亿元，对应当前股价（2023 年8 月31 日收盘价）PE 为33.9 倍、21.9 倍和17.1 倍，首次覆盖，给予“增持”评级。

    风险提示：贸易摩擦风险；市场竞争加剧风险；汇率风险。

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