3Q23 营收略超市场及我们预期

    　　芯微装发布2023 年第三季度报告：3Q23 单季度营收2.05 亿元，YoY+31%，QoQ+27%，3Q23 营收环比显著增长并略超市场及我们预期，主要是因为公司PCB 设备出货量快速增长；归母净利润0.46 亿元，YoY+48%，扣非归母净利润0.28 亿元，YoY+5%。

    　　发展趋势

    　　受海外PCB 产能扩张等因素驱动，公司三季度以来新签订单金额显著回暖。3Q23 单季度PCB 设备收入约1.4 亿元，泛半导体设备收入约0.4 亿元。由于在部分特定PCB 客户侧采取价格策略，3Q23 单季度公司综合毛利率37.83%，QoQ-10.03pct 有所承压。

    　　先进封装领域，公司和长电科技、华天科技、盛合晶微等境内头部封测厂紧密合作，目前验证进展顺利。公司直写光刻机相较传统掩膜光刻机具备纠错能力强等优势，未来有望在先进封装尤其是Chiplet 领域得到量产应用。

    　　公司三季度相关项目通过验收，政府补助由资产负债表递延收益项转计入利润表营业外收入项，3Q23 单季度营业外收入达到1,860 万元，对净利率约有10pct 增厚。

    　　展望未来，PCB 方面，公司将积极发力境外侧销售，中国台湾、东南亚有望成为2024 年PCB 重要收入来源；泛半导体方面，先进封装、光伏等新兴应用场景验证进展顺利，2024 年有望获得复购订单。

    　　盈利预测与估值

    　　我们维持公司盈利预测不变，预计2023/2024 年公司营收同比增长49.9%/40.1%至9.78/13.70 亿元，归母净利润同比增长48.8%/47.6%至2.03/3.00 亿元。当前公司股价对应2023/2024 年45.2x/30.6x P/E，我们基于公司2024 年40x P/E，给予目标价91.39 元，有31%上行空间。

    　　风险

    　　下游资本开支周期性/新品验证不及预期/市场竞争激烈/核心零部件供应链。

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