事件1：公司发布2023 年三季报。23 年前三季度公司实现营收5.1 亿元，同比+4.7%；归母净利润1.2 亿元，同比-4.9%；扣非归母净利润1.1 亿元，同比-8.7%；经营活动现金净流量1.3 亿元，同比-23.3%。单三季度公司实现营收2.0 亿元，同比+43.4%；归母净利润5179.6 万元，同比+32.7%；扣非归母净利润4550.2 万元，同比+45.5%。

    　　事件2：公司发布公告，拟在连云港高新区投资集成电路用电子级功能粉体材料建设项目，拟投资金额1.28 亿元，项目设计产能2.52 万吨/年，建设周期24 个月。

    　　下游需求延续良好修复势头，Q3 单季收入创新高。我们预计公司4 月以来订单和发货持续好转，促使Q3 收入延续上季度回暖表现，单季收入环比+16.4%，实现近2 亿收入规模，也创公司单季度收入新高。从产品角度看，我们预计下游需求高端化支持公司高端品收入占比持续提升，产品结构进一步优化；同时球铝新业务发力或逐步显效，保持较好增长趋势。后续伴随下游需求回暖及公司海内外核心客户份额提升，角硅需求压力或有缓解，球硅基本盘仍望保持稳定增长；球铝新业务在新能源车景气修复，光伏、高端芯片热管理等需求推动下望逐步实现放量，公司收入端望呈持续好转趋势。

    　　Q3 毛利率同比提高，业绩表现稳中向好。23Q3 公司综合毛利率42.8%，同比+2.8pct，环比Q2 为+3.3pct，我们判断公司毛利率进一步改善一方面系天然气价格持续回落（23Q3 中国LNG 市场价环比Q2 降4%，较Q1 降32%），球形粉成本压力显著改善（销量增长或亦有进一步摊薄成本因素）；另一方面则是公司高端品占比提高拉动综合毛利率提升。23 年前三季度公司期间费用率15.2%，同比+3.7pct；公司业务及研发持续性投入预计对费用率水平造成影响。23Q3 公司净利率26.3%，同比-2.1pct，环比Q2 为+0.1pct。后续伴随需求持续回暖+天然气价格趋稳+主动降本增效+高端品占比提升，公司望实现稳定向好的业绩表现。

    　　拟投资建设年产2.52 万吨电子级功能粉体产能，夯实未来优质增长动能。公司此次拟投资的项目顺应5G 通讯用高频高速基板、IC 载板、高端芯片封装领域对小粒径、低杂质、大颗粒控制、高填充等优异特性的需求，有望加大供应具有高附加值的电子级粉体产品。同时此次计划扩产有望促进公司和下游客户保持长期稳定关系，提升公司自动化智能化制造水平及生产效能，满足客户多品种小批量订单需求，有利于公司进一步实现提质增量，夯实未来几年增长的动能。

    　　AI 快发展带动高端粉体提质增量，消费电子需求望改善增强复苏韧性。AI 快发展促芯片封装高端化，Chiplet、HBM 等增加对低CUT 点Lowα微米/亚微米球硅、球铝等高附加值粉体需求。同时AI 服务器对算力的高要求推动高频高速覆铜板、封装基板、ABF 等高端CCL 需求，进一步要求球硅填料具备低损耗/超低损耗等特性。AI 发展和产品技术迭代带动原材料端硅微粉的产品升级和市场扩容，公司作为球硅龙头望充分受益。同时，伴随PCB 需求占比较高的消费电子领域预期改善及需求复苏传导，公司角形硅微粉（22 年收入占比35%）规模下滑压力或有缓解，为公司未来增长提供坚实稳定基础。

    　　盈利预测与投资建议：AI 浪潮下CCL/EMC 高端化增加球硅需求，性能/价格/服务优势下，看好公司加速进入核心客户供应体系，高端品替代空间大；消费电子预期好转及需求改善带动角硅需求修复；新能源车/芯片热管理等需求助球铝新业务逐步放量贡献第二成长性。预计23-25 年公司归母净利润为2.0、2.6、3.3 亿，对应PE 为39、30、24 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示：市场竞争加剧、下游需求不及预期、产能投放进度不及预期、新业务拓展不及预期、原材料及能源价格大幅波动、汇率变动风险。

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