2023 年前三季营业收入22.76 亿元，同比去年下跌32.61%，归母净利润为1.19 亿元，同比去年127.1%。2023Q3 单季营收8.28 亿元，同比-29.75%；毛利率20.47%，环比提升2.5pct；归母净利润0.71 亿元，净利率8.53%，连续两季净利率高于8%，体现2022年以来资产整合效果。

    　　方正科技具备业内稀缺Cavity 技术，满足 HDI 主板大容量、多功能、高传输速度及小型化，受益于智能手机主板的高规化。高阶HDI 技术能更大程度地节约同等插件数量时的物理空间，Cavity 工艺满足HDI 主板大容量、多功能、高传输速度及小型化的要求，并降低生产成本。通过减少贴件次数，降低因外力或跌落造成的开裂异常。方正科技Cavity 技术在内资PCB 厂商中具备一定稀缺性，大大提升公司在消费电子领域竞争力。

    　　方正PCB 全球排名领先，高多层、高端HDI 优势显著。方正PCB 成立于1986 年，是全球领先的PCB 厂商之一，2022 年全球PCB 厂商排名第50 名，内资PCB 厂商排名第11名。方正PCB 以高密度互联HDI 电路板、任意层互联Anylayer 电路板、高多层电路板（2-56层）、高频电路板、高速电路板、射频天线PCB 和极速存储SSD 等为核心产品。

    　　聚焦核心PCB 业务，加速高阶HDI 投资及海外布局，把握智能机、AI 等高端创新机遇。

    　　1）轻装上阵，加速布局核心PCB 业务：方正PCB 产品下游涵盖通讯设备、消费电子、服务器等板块。方正PCB 在国内珠海及重庆共4 个基地月产能185 万平方英尺，珠海F7 二期高阶HDI 项目11.5 万平方英尺/月产能2023 年加速落地；2023 年9 月公告拟以9.43亿元在泰国投资新建生产基地。

    　　2）高端手机、AI 服务器、800G 创新机遇，跟随品牌客户成长：消费电子业务，核心客户回归带来增量，“折叠+轻薄”趋势里，公司掌握核心稀缺技术；服务器业务，AI 浪潮中，服务器需求量和服务器内PCB 价值双提升，公司技术可以满足海外高端客户需求；通讯设备、光模块高速化进程中，公司具备先进的800G 交换机和800G 光模块PCB 技术储备。

    　　3）借助控股股东华发集团平台，协同发展：华发科技旗下科技产业资源丰富，拥有光库科技、华灿光电和华冠电容器等8 家上市公司、2 家新三板挂牌企业以及5 家“3A 信用评级”主体，有望在光模块、半导体和汽车电子与公司协同。

    　　维持盈利预测，维持“增持”评级。2023Q3 业绩符合预期，维持2023-2025 年归母净利润预测2.0/4.7/7.3 亿元。方正科技2024/25 年PE 估值29X/19X，维持公司“增持”评级。

    　　风险提示：1、宏观经济波动风险。2、PCB 行业与市场竞争。3、原物料供应及价格波动。

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