提示:投资有风险,请谨慎操作!本站广告均来自于外部链接,并非本站内容!
晶合集成(688249):先进制程研发顺利推进 产能落地车载业务放量可期
发布时间: 2023-11-07 12:01
4
晶合集成(688249)

  事件:公司发布2023 年三季度报告,2023 年前三季度公司实现营收50.17亿元,同比下降40.93%;实现归母净利润0.32 亿元,同比下降99.05%;实现扣非净利润-1.25 亿元。分季度看,2023 年Q3 公司实现营收20.47 亿元,同比下降18.14%,环比增长8.90%;实现归母净利润0.76 亿元,同比下降89.89%,环比下降73.65%;实现扣非净利润0.22 亿元,环比下降90.99%。

      需求放缓业绩承压,持续加大研发投入拓宽技术护城河: 受半导体行业景气度下滑、市场整体需求放缓影响,公司业绩持续承压。公司2023 年前三季度公司综合毛利率为18.62%,同比下降33.63pcts,主要系公司营业收入同比下降,同时公司折旧、摊销等固定成本较高所致;净利率为-1.30%,同比下降43.24pcts,主要系受汇率变动影响,公司汇兑收益同比减少所致。费用方面, 2023 年前三季度公司销售、管理、研发、财务费用率分别为0.72%/3.84%/15.21%/1.96% , 同比变动分别为+0.15/+1.11/+7.59/+2.58pcts。其中,研发费用率与绝对值同比均有大幅提升,主要系公司持续加大研发力度所致。公司根据下游产品应用领域的演变趋势,正在进行多工艺平台的研发、风险量产工作,通过技术创新促进产品迭代,实现产业发展;同时,为保证研发效率及成本控制,公司制定了严格的研发进度管控方案,覆盖前期产品市场信息汇整、策略方向讨论、可行性评估、项目审查以及研发的各个环节。

      先进制程研发取得突破,三期晶圆厂顺利落成:为增强先进制程服务能力,拓宽产品结构,持续保持技术竞争力,公司对先进制程平台进行了自主研发。

      2023 年H1,公司研发项目进展顺利,40nm 高压 OLED 平台开发取得重大成果,55nm OLED DDIC 技术平台及55nm CIS 平台进入工艺制程验证阶段,55nm 铜制程平台及145nm 低功耗高速显示驱动平台研发完成, 55nmTDDI 产品实现大规模量产。此外,公司110nm DDIC 已于今年3 月完成AEC-Q100 车规级认证,并于今年5 月通过公司客户的汽车12.8 英寸显示屏总成可靠性测试,逐步导入前装市场,汽车电源芯片已导入客户产品验证中;公司三期晶圆厂于今年10 月落成,三期晶圆厂的无尘室是中国大陆首个采用双层架构的无尘室,双层无尘室生产制造更智能,在降本增效方面优势显著,  公司产品向汽车市场领域拓展步伐持续加快。

      OLED 赋能面板产业发展,汽车半导体市场快速增长:根据公司2023 年中报,Omdia 预测,全球OLED 面板出货面积将从2022 年的1790 万平方米强劲增长至2026 年的2610 万平方米,其中OLED 显示器面板出货量将由2022年的16 万片增长至2026 年的277 万片。面板产业的发展将带动 OLED 面板驱动芯片需求的增长,根据 Omdia 的数据,2022 年OLED 驱动芯片出货量约为10 亿颗,预计2026 年达到 16.7 亿颗。公司积极布局OLED 驱动芯片代工领域,未来有望具备完整的OLED 驱动芯片工艺平台。另一方面,近年来,随着汽车电动化、智能化、网联化趋势日益显著,单车半导体含量正在稳步增加,根据标准普尔的预测,单车半导体价值量将从2022 年的854美元增长到至2029 年的1542 美元。公司2023 年中报指出,Omdia 的研究显示,2021 年全球汽车半导体市场规模达467 亿美元,同比增长33%;Omdia预测,2025 年全球汽车半导体市场规模将突破 800 亿美元,2021-2025 年CAGR 达15%。公司顺应市场发展趋势,配合汽车产业链需求,积极布局车用芯片市场。2023 年H1,公司已通过显示驱动芯片及微控制器芯片的车规级 AEC-Q100 认证,并计划在未来持续推进逻辑、电源管理以及图像传感器芯片的认证,全面进入汽车电子芯片市场。

      下调盈利预测,维持“增持”评级:公司主要从事12 英寸晶圆代工业务,提供150nm至90nm的晶圆代工服务,所代工的主要产品为面板显示驱动芯片,是业内前列的纯晶圆代工企业。2023 年H1,公司研发项目进展顺利,40nm高压 OLED 平台开发取得重大成果,55nm 铜制程平台及145nm 低功耗高速显示驱动平台研发完成,55nm TDDI 产品实现大规模量产;公司110nmDDIC 已完成AEC-Q100 车规级认证,并通过公司客户的汽车12.8 英寸显示屏总成可靠性测试。未来随消费电子需求复苏,DDIC 行业景气度持续回升,公司业绩有望逐季修复,盈利能力有望持续提升。此外,随着公司先进制程、新技术工艺平套技术研发持续突破,公司有望进一步打开新型显示、汽车电子等增量市场。考虑到Q3 半导体行业复苏不及预期以及汇率变动对公司前三季度业绩造成的负面影响,因此下调盈利预测,预计公司2023-2025 年归母净利润分别为3.58 亿元、14.29 亿元、25.69 亿元,EPS 分别为0.18 元、0.71 元、1.28 元,PE 分别为92X、23X、13X。

      风险提示:需求复苏不及预期风险;客户集中度较高风险;汇率波动风险;行业竞争加剧风险。

更多精彩大盘资讯敬请期待!

明日大盘网——个股分析栏目,提供最权威的明日大盘行情查询分析,最新股市在线行情,今日大盘在线行情,个股分析,股票经验等全方位的资讯服务。
总篇数
147336
点击量
741479618