投资要点

    　　事件：公司发布2023 年三季报。

    　　23Q3 收入持续高增长，产品持续验证、在手订单充足

    2023Q1-Q3 公司实现营业收入17.0 亿元，同比增长72%。2023Q3 收入7.0 亿元，同比+49%，环比+16%。公司收入端继续高增长，主要系国内晶圆厂持续扩产带来的需求增加，多款新产品陆续通过验证并逐步扩大量产规模，在手订单充足。截至23Q3 末，公司合同负债为15.0 亿元，环比基本持平，存货38.7 亿元，环比增长5.8 亿元。

    　　23Q3 毛利率同环比提升，股权支付费用影响利润表现

    2023Q1-Q3 归母净利润、扣非归母净利润分别为2.7、1.8 亿元，同比增长14%、57%。股权激励费用影响利润端表现，前三季度股份支付费用1.71 亿元，剔除股份支付费用归母净利润同比增长83.41%。

    　　2023Q3 归母净利润1.5 亿元，同比+13%，环比+107%，扣非归母净利润1.1 亿元，同比+76%，环比+143%，利润延续高增长。受益于毛利率提升及费用率下降单三季度盈利水平提升，2023Q3 毛利率51.7%，环比增长2.5pct，净利率20.6%，环比增长8.4pct，期间费用率35.1%，环比下降6.0pct。随着公司产品端验证带来批量订单，公司有望释放更大的利润弹性。

    　　2023 年股权激励覆盖范围广，高目标增速彰显发展信心

    10 月27 日公司发布2023 年限制性股票激励计划（草案），拟授予不超过375 万股限制性股票，约占总股本的2%，激励对象总人数不超过701 人，约占二季度末全部职工人数的76%，覆盖范围广。以2022 年营收、归母净利润为基数，首次及预留部分授予的考核期为2024-2027 年，营收目标增长率为95%、160%、210%、250%，即33.3、44.3、52.9、59.7 亿元；剔除股份支付费用影响，归母净利润增长目标为106%、159%、211%、257%，即7.6、9.5、11.5、13.2 亿元。假设2023 年12 月初授予，预计摊销的总费用为3.89 亿元，2023-2027 年摊销费用分别为1489、17863、12363、5671、1541 万元。本次股权激励计划考核目标大幅超过2022 年股权激励计划，彰显公司发展强烈信心。

    　　薄膜设备覆盖面不断延展，键合新产品验证顺利

    公司持续完善PECVD、ALD、SACVD 及HDPCVD 等薄膜系列产品性能，积极推进混合键合设备产品的产业化验证。1）PECVD 设备不断扩大覆盖面，通用介质薄膜材料（包括SiO2、SiN、TEOS、SiON、SiOC、FSG、BPSG、PSG 等）和先进介质薄膜材料（包括ACHM、LoKⅠ、LoKⅡ、ADCⅠ、HTN、a-Si 等）均已实现产业化应用，NF-300H（可沉积Thick TEOS）已实现产业化应用。2）ALD 设备中，PEALD 已实现首台产业化应用，TALD 设备已出货至客户验证进展顺利。3）SACVD 设备持续拓展应用领域，SA TEOS、BPSG、SAF 薄膜工艺通过客户验证。4）HDPCVD 设备已实现首台产业化应用，可沉积SiO2、FSG、PSG 等介质材料。5）混合键合设备，晶圆对晶圆键合设备实现首台产业化应用并获得重复订单，芯片对晶圆键合表面预处理设备已发货至客户验证。

    　　盈利预测与估值

    　　薄膜沉积设备赛道空间广阔/国产化率较低/竞争格局良好，公司作为龙头企业获取订单有望持续超预期，加之公司在手订单饱满，预计公司2023-2025 年实现营收28.3、40.0、52.8 亿元，同比增长66%、41%、32%，归母净利润4.9、7.8、10.2 亿元，同比增长32%、61%、31%，对应23-25 年PE 分别为90、56、43 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　下游资本开支不及预期，新产品验证进度不及预期。

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