事件概述：

    　　公司发布2023 年三季报：三季度营收5.11 亿，yoy+30.2%、qoq+25.6%；归母净利润0.85亿，yoy+14.9%、qoq+21.4%；扣非归母净利润0.78 亿，yoy+133.9%、qoq+66.0%；毛利率41.12%，yoy+1.06pcts、qoq-1.00pcts。Q3 季末合同负债3.59 亿，环比Q2 季末减少1.07亿。

    　　Q3 营收&利润稳步增长

    　　Q3 公司营收环比增长系产品竞争力不断增强，收入规模持续增长。从费用端来看，Q3 销售费用率环比下降1.4pct，管理费用率环比下降4.2pct，研发费用率环比下降1.5pct，主要系规模效应。同时，公司Q3 计入非经常性损益的政府补助339 万元，较Q2 的2360 万元大幅减少，扣除非经常性损益后，公司Q3 归母净利润环比增加66%。

    　　各项新产品进入客户端验证，24 年订单有望加速增长1）28nm 涂胶显影设备在客户端导入进展良好：浸没式涂胶显影机已于22Q4 在客户端完成验证，各项实测数据表现良好，获得了下游客户认可，目前浸没式涂胶显影机在下游客户的导入进展良好。技术上：23H1 公司在浸没式高产能涂胶显影机平台架构及内部腔体单元上进行了优化，掌握了全新的热盘快速降温技术，大幅缩短降温时间+提升热盘处理效率，带来整机产能的提升。由于国内前道涂胶显影设备市场国产化率较低，替代空间大，随着公司产品的不断成熟，其市场份额有望快速提升。2）前道清洗设备：23H1 前道物理清洗机需求旺盛，产品已成为国内逻辑、功率器件厂商主流产品。公司新一代高产能物理清洗机也将进入客户端验证，可满足存储客户对产能的高指标要求，未来有望打开新的市场空间。化学清洗机正在公司内部进行测试，客户端需求已确认，有望进一步打开市场空间。3）后道封装设备：公司与国内领先的chiplet 厂商、SiC 厂商保持了深度合作关系，24H1 行业景气有望复苏，有望带动先进封装设备需求复苏。此外，临时键合机、解键合机均已进入客户验证阶段，有望受益于chiplet 的发展带来增量需求。

    　　临港厂区进展顺利，为营收高增提供产能保障公司目前拥有沈阳两个厂区+上海临港厂区，其中沈阳老厂区生产后道、小尺寸领域设备；新厂区生产前道Track、物理清洗机。上海临港厂区生产基地已于23 年1 月顺利封顶。项目达产后生产前道ArF 涂胶显影机、浸没式涂胶显影机、单片化学清洗机等设备。总体来看，公司预计在2024 年能达到40-50 亿的产能，为营收增长提供产能保障。

    　　投资建议

    　　公司多款新品处于验证中，未来有望持续放量，结合公司前三季度业绩，我们调整公司2023/24/25 年收入至18.2/26.8/35.9 亿元（23/24/25 年原预测为20.3/28.5/41.7 亿元），23 年前三季度公司净利率同比增加2.3pct，盈利水平提升，因此我们调整归母净利为3.1/4.0/5.7 亿元（23/24/25 年原预测为2.8/4.0/5.8 亿元），对应PE 为67/52/36 倍。公司作为国产涂胶显影设备龙头，竞争优势有望进一步巩固。我们维持公司的“买入”评级。

    　　风险提示

    　　下游景气不及预期，研发验证不及预期，募投项目进展不及预期。

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