事件：

    　　公司发布2023Q3 未经审核业绩报告，公司2023 年Q3 实现营收共计16.21 亿美元，同比-15.02%，环比+3.86%；实现毛利3.22 亿美元，同比-56.67%，环比+1.61%；毛利率下降0.5pct 至19.8%。

    　　Q3 营收环比持续回升：

    　　公司23Q3 实现营收共计16.21 亿美元，环比+3.86%，主要系公司销售晶圆的数量增加。23Q3 公司月产能由2023 年第二季度的754,250片8 寸约当晶圆，增加至2023 年第三季度的795,750 片8 寸约当晶圆，环比提高9.5%。从产能利用率来看，由于公司作为分母的总产能增至79.6 万片，平均产能利用率环比下降了1.2pct 至77.1%。展望Q4，公司预计四季度销售收入环比增长1%到3%，毛利率将继续承受新产能折旧带来的压力，预计在16%到18%之间，环比有所下滑。

    　　国内营收占比持续增长，12 英寸需求饱满：

    　　据公司第三季度报告显示，公司中国区营收已占84.0%，较Q2 上升了4.4pct；美国区营收占比为12.9%，较Q2 下降了4.7pct。从晶圆尺寸来看，12 英寸/8 英寸收入占比为74%/26%，12 英寸产能需求相对饱满，8 英寸客户需求疲弱，产能利用率低于12 英寸。

    　　上调全年资本开支，持续推进12 寸扩产：

    　　公司全年资本开支预计上调到75 亿美元左右，现在有多个12 寸晶圆厂在推进扩产，并且是国内唯一具备先进制程能力的逻辑芯片厂商。随着下游需求改善，以及芯片国产替代快速推进，公司有望持续受益。

    　　投资建议：

    　　我们预计公司2023 年~2025 年收入分别为451.59 亿元、530.61 亿元、627.72 亿元，归母净利润分别为60.57 亿元、83.51 亿元、108.95亿元，维持“买入-A”投资评级。

    　　风险提示：下游需求衰减风险，市场竞争风险，产品研发不及预期，客户拓展不及预期。

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