本报告导读：

    　　公司作为刻蚀硅材料龙头企业，凭借深厚的人才与技术基础，纵向一体化延申硅部件、横向布局半导体硅片，进一步打开成长空间。

    　　投资要点：

    　　首次覆盖，给 予“增持”评级。公司作为刻蚀硅材料龙头，主业逆周期前瞻性扩产，硅部件、硅片两大新业务稳步推进，随半导体周期反转叠加新业务放量，业绩弹性可期。预计公司2023-2025 年EPS 为-0.18、+0.40、+1.01 元，参考可比公司估值给予目标价47.66 元。

    　　刻蚀硅材料龙头壁垒牢固，顺势一体化布局硅部件。先进制程的持续突破，以及多层堆叠技术的进步，拉动刻蚀耗材需求。硅材料环节，国内厂商优势凸显，神工硅材料成本持续领先，逆周期扩产进一步巩固龙头地位。硅部件环节，国外厂商仍占主导。下游设备、晶圆代工国产替代正在加速，公司顺势纵向布局，差异化定位国内市场，设计产能全国领先，验证进展顺利。

    　　凭借深厚的人才与技术优势，横向拓展至半导体硅片环节。顺应国产化浪潮，国内半导体硅片市场增长强劲，国内厂商积极扩产。公司凭借主业积累的具备通用性和一致性的技术基础，及在日本拥有超20年硅片生产经验的核心团队，稳步推进8 英寸轻掺低缺陷抛光硅片项目，现一期5 万片/月产能爬坡中，逐步由陪片转向正片认证。

    　　催化：半导体周期拐点+新业务放量双击。随半导体行业周期反转，公司主业具备高弹性，同时公司硅部件、硅片业务客户导入工作持续推进，即将迎来业绩放量期。

    　　风险提示：上游原料价格波动、半导体周期波动、新业务验证不及预期

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