投资要点

    　　AI 创新终端发展，新产品多元受益

    　　12 月15 日，2023 Intel 新品发布会推出首款基于Intel 4 制程工艺打造的酷睿Ultra移动处理器、第五代至强可扩展处理器。随着AI 应用快速发展，系统需要带宽更高、容量更大的内存，及带宽更高、更快的传输。

    　　1）CKD：AI PC 需要更高带宽的内存提升整体运算性能，当 DDR5 数据速率达到 6400MT/s 及以上时，台式机及笔记本电脑的 UDIMM、SODIMM 内存模组，须采用一颗专用的时钟驱动芯片，即CKD。公司于 2022 年 9 月发布业界首款DDR5 第一子代 CKD 芯片工程样片。支持 DDR5 6400MT/s 的PC 端 CPU 平台计划于24 年发布，公司 CKD 芯片有望24H2 开始上量。

    　　2）MRCD/MDB：AI 推动服务器CPU 内核数量增加，内存系统的带宽需求提升，服务器高带宽内存模MRDIMM 可提供双倍带宽，第一代产品预计支持8800MT/s 速率。MRDIMM 采用“1 颗 MRCD+10 颗 MDB”架构，支持 MRDIMM的服务器CPU 平台计划于24H2 发布，公司MRCD/MDB 芯片有望随之逐步上量。未来随其渗透率提升，产品需求有望持续增长。

    　　3）PCIe Retimer：PCIe Retimer 典型应用场景包括NVMe SSD、AI 服务器、Riser 卡。随着 AI 服务器需求快速增长，将显著提升 PCIe Retimer 的需求。目前一台8 块 GPU 主流 AI 服务器，考虑对信号完整性和传输速率，需要配置 8 -16颗 PCIe Retimer 。作为全球领先的PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer 芯片供应商之一，公司自研的PCIeSerDes IP 已成功应用于该产品中，后续有望逐渐扩大市场份额。

    　　4）CXL MXC：基于下游对内存容量持续增长的需求，CXL MXC 芯片主要应用内存扩展和内存池化。2023 年 5 月，三星电子推出其首款支持 CXL 2.0 的 128GBDRAM，公司MXC 芯片被用于该解决方案，作为核心控制芯片。23H1，公司完成第一代 CXL MXC 芯片量产版本的流片及样品制备，预计24H2 开始进入上量爬坡阶段，未来直接客户主要为内存模组厂、云计算厂及服务器厂。

    　　下游需求渐回暖，DDR5 确定性渗透

    　　据Omdia 预测，2023 年服务器出货量1140 万台，同比下降19%。据Canalys 预测，2023 年全球PC 出货量同比下降12.4%。终端去库存目前接近尾声，需求有望从24 年开始逐渐恢复增长，DDR5 加速渗透及产品结构升级，进而带动公司相关产品需求提升。截至2023Q3，公司 DDR5 第一子代 RCD 芯片需求量持续提升，第二子代 RCD 芯片开始规模出货， 第三子代 RCD 芯片已于 10 月在业界率先试产，同时公司正积极开展第四子代 RCD 芯片的工程研发。公司牵头制定DDR5 RCD 芯片国际标准，在该领域研发保持相对领先，子代迭代加快将有利于维系产品平均销售单价和毛利率水平。

    　　盈利预测与估值

    　　预测公司2023-2025 年营收为24.6/46.1/66.7 亿元，YOY 为-33.0%/87.2%/44.7%；归母净利润为4.7/10.8/18.7亿元，YOY为-63.9%/130.0%/73.4%；EPS为0.41/0.95/1.64 元，当前股价对应PE 为144.5/62.8/36.2 倍。2023 年，受宏观环境影响，服务器及计算机行业需求下滑，整体面临去库存的压力，DDR5 渗透率不及预期，导致公司新品放量节奏趋缓、业绩承压。未来受益于下游景气度触底修复、DDR5 确定性渗透及新产品打造长期成长性，公司有望迎来新一轮业绩成长。综上，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　下修景气度修复不及预期、市场竞争加剧、新产品推广及渗透不及预期、汇率波动等风险。

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