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龙芯中科(688047):23年全年业绩预告亏损 持续关注产品端新进展
发布时间: 2024-01-31 03:23
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龙芯中科(688047)

  事件:1 月29 日晚,公司披露2023 年业绩预告。由于行业周期、工控领域客户管理事宜制约、信息化市场处于调整期以及竞争激烈,公司预计2023 年年度实现营收5.08 亿元左右,yoy:-31.23%,单23Q4 实现营收1.14 亿元左右(yoy:-55.3%,qoq:32.6%);利润端,由于信息化产品销量下降,叠加公司为拓展市场导致部分产品销售价格承压,预计2023 年年度归母净利润-3.1 亿元左右, yoy:-699.0%;

      扣非净利润-4.2 亿元左右,yoy:-167.9 %。

      3A6000 CPU 测评反响热烈,当前工艺下进行结构优化持续打开性能提升空间。

      自23Q4 龙芯新品发布会以来,市场对龙芯3A6000 产品的关注度十分高涨,据MC 评测室、电脑报等机构测评,3A6000 全默认设定的性能确实如官方披露的信息所言,可以对标Intel 第10 代酷睿i3 处理器。超预期之处在于,在相同频率、相同核心与线程数量情况下,3A6000 在测试软件中单核IPC 甚至可以与Intel 最新旗舰处理器酷睿i9-14900K 相媲美。公司多年来致力于提升单核性能,在CPU国产替代的路上已经形成了自身的优势,展望未来,据公司投关记录,公司6000系列计划在目前的工艺上再做一次结构优化,结构优化争取每GHz 的性能再提高20%-30%,使用成熟工艺达到Intel、AMD 先进工艺CPU 的性能。

      大力投入研发或拖累23 年利润,24 年服务器、GPU 新品进展值得关注。2023年公司持续加大研发投入,连续突破同时多线程技术、片间互连技术、GPGPU技术,致使期间费用上升。展望2024 年,公司多产品线有望实现突破。截至23年12 月19 日投关记录,服务器产品方面,16 核3C6000 已经基本完成设计;32核3D6000 和64 核3E6000 将分别用chiplet 技术封装两个和四个3C6000 的硅片形成;3C/3D/3E6000 全部采用全新的龙链技术,实现片间高速互联。在GPU方面,公司第二代自研图形处理器核LG200 支持图形加速、科学计算加速、AI加速,集成在正在研发的2K3000 芯片中,2K3000 已经完成前端设计,计划24Q1交付流片。在此基础上,24 年公司计划研制专用GPGPU 芯片。在当前全球AI芯片高成长速度(AMD 指引23-27 年GAGR>70%)叠加国外AI 芯片出口管制政策背景下,AI 算力仍然是AI 硬件侧重点布局方向,龙芯适时切入有望开拓新成长赛道。

      LoongArch 生态耕耘不辍,架构授权拥抱开放市场。2022 年公司国际开源软件生态建设取得了决定性进展,LA 架构获得了编号为258 的专属指令集架构标识,已得到开源软件界广泛认可与支持。在开放市场生态建设上,公司制定了阶段性工作计划:(1)躬身践行“点面结合、纵横结合”的工作方针,第二轮转型如火如荼。在23Q4 新品发布会上,第四代Tock“三剑客”首发推出3A6000,强势突围开放市场,公司董事长表示,目标于1-2 年后构建起性价比及软件生态优势,赢得更多客户认可;(2)在开源/闭源问题上,公司吸取Linux/Windows 操作系统的发展经验,总体上会采取比Intel 更加开放的路线,做几乎同权的架构授权,并建立有效的维护机制,团结更多的合作伙伴一起来推动龙架构的发展。

      投资建议:根据公司2023 年业绩预告,我们调整公司2023-2025 年营业收入预期为 5.08/8.77/12.42 亿元,调整归母净利润预期为-3.07/-1.24/1.16 亿元,以1月30 日市值对应PS 分别为67/39/27 倍,维持“买入”评级。

      风险提示:产品推进不及预期;下游算力需求不及预期;市场竞争加剧风险;国内外政策和技术摩擦不确定性的风险;“实体清单”供应链不确定性

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