金融资产损失+市场竞争加剧拖累2023 业绩表现；关注士兰明镓增资并表士兰微发布2023 业绩预告及士兰明镓并表公告。公司预计2023 年归母净亏损0.35-0.52 亿元,同比出现亏损，主因：1）金融资产价格下跌带来净亏损4.5 亿元；2）LED 竞争加剧，公司芯片价格较22 年末下降10-15%，士兰明芯亏损扩大。3）功率/模拟芯片竞争加剧，公司消费类产品出货量减少，价格回落。考虑到24 年市场竞争加剧，明镓并表后折旧的增加，我们预测2023/2024/2025 年归母净利润为-0.48/2.45/4.45 亿元（前值：0.83/3.89/4.44亿元）。基于24 年每股净资产4.55 元预期，我们给予公司4.5x 2024E PB，较可比公司平均的2.7x 溢价主因12 寸产线、SiC 等领域前瞻性布局，下调目标价至20.48 元（前值：27 元）,维持“增持”评级。

    　　士兰明镓增资并表，预计24 年底SiC 6 寸月产能1.2 万片2 月1 日，士兰微公告其对子公司士兰明镓增资并表。增资完成后，士兰微持股48.2%，取得控制权，并产生2.0 亿元投资收益。大基金/厦门半导体投资集团分别持股14.1/33.7%。公司表示：1）产能方面：士兰明镓当前6寸SiC MOS 芯片产线处于满产状态，月产能3000 片，计划到2024 年底具备月产1.2 万片的能力。2）需求方面，公司SiC 主驱模块已通过国内多家客户质量认定，并接获批量订单开始交付。我们建议关注：1）主驱模块批量上车进展；2）并表所产生的折旧摊销对毛利率的削薄。

    　　2024 展望：毛利率或承压，看好IDM 商业模式的长期竞争力考虑到当前库存水位持续走高且终端需求增速放缓，我们认为2024 年部分车规级/光伏领域的功率料号价格仍处于下行通道，中低压产品价格或企稳，叠加明稼并表后厂房和设备折旧的增加，我们下调公司2024 毛利率预期1.1pp。我们看好：1）SiC 主驱模块的前瞻性布局有望进入收获期；2）公司IDM 模式在特色工艺和产品研发上具有更突出的竞争优势，在IGBT、IPM等传统优势领域巩固领先地位。

    　　下调目标价至20.48 元，维持增持评级

    　　考虑到24 年市场竞争加剧，明镓并表后折旧的增加，我们下调公司2024毛利率预期1.1pp，我们预计2025 年盈利能力或有修复，我们预测2023/2024/2025 年归母净利润为-0.48/2.45/4.45 亿元（前值：0.83/3.89/4.44亿元）。基于24 年每股净资产4.55 元预期，我们给予公司4.5x 2024E PB，较可比公司平均的2.7x 溢价主因12 寸产线、SiC 等领域前瞻性布局，下调目标价至20.48 元（前值：27 元）,维持“增持”评级。

    　　风险提示：半导体周期下行，消费电子板块需求复苏不及预期，12 英寸产能爬坡不及预期的风险。

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