中科飞测发布2024 年股权激励（草案），对2024-2027 年收入进行考核，彰显长期增长信心。考虑到公司在手订单饱满，各新品持续拓展，长期增长动力充沛，维持“增持”投资评级。

    公司发布2024 年股权激励（草案），彰显长期收入增长信心。公司计划授予限制性股票800 万股，占总股本2.5%，计划授予董事、高管、核心技术人员等共113 人，占总人数12.91%。本次授予价格为30.69 元/股，预计总摊销费用为23767.31 万元， 2024/25/26/27/28 年分别计提9130/7095/4294/2052/387 万元。按本次股权激励设定，2024/2025/2026/2027 年收入考核触发值分别不低于10.7/16/22.3/28.9 亿元，分别同比增长20%/50%/39.4%/29.2%；2024/2025/2026/2027 年收入考核目标值分别不低于11.5/17.2/24.1/31.3 亿元， 分别同比增长28.7%/49.8%/40.4%/29.8%。展望2024 年，考虑到公司当前在手订单饱满，国内头部Fab 新签订单有望边际加速，先进封装设备需求旺盛，收入有望同比持续高增长；长期来看，公司市场份额不断提升，纳米图形晶圆缺陷检测、关键尺寸量测设备持续研发，股权激励亦彰显长期收入增长信心。

    新品收入持续起量，积极研发2Xnm 纳米图形晶圆缺陷检测设备。在前道领域，公司收入主要来自无图形和（微米级）图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备，新增长点包括光刻套刻精度量测设备以及金属/介质膜厚量测设备，并积极研发纳米图形晶圆缺陷检测设备。其中①套刻精度量测设备在成熟工艺节点实现批量供应，在先进工艺产线已经通过部分客户验证；②多台金属膜厚量测设备已实现批量出货；③针对2Xnm 节点，公司明场和暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备、关键尺寸量测设备研发进展顺利；④针对1Xnm节点，持续性研发布局多款检测和量测设备。

    公司先进封装设备布局图形晶圆缺陷检测和三维形貌量测设备，增长态势向好。先进封装领域最主要应用的检、量测设备包括图形晶圆缺陷检测设备、关键尺寸量测设备、晶圆介质薄膜量测设备、三维形貌量测设备。公司先进封装机台包括①图形晶圆缺陷检测设备，可用于晶圆表面亚微米级二维、三维检测，客户包括长电先进等；②三维形貌量测设备，用于纳米级三维形貌量测、双/多层膜厚测量、关键尺寸和偏移量量测，客户包括长电先进、长电绍兴等。考虑到近期海外HBM 等催生先进封装需求，相应检量测设备龙头Camtek 等指引需求旺盛，中科飞测先进封装设备预计增长态势同样向好。

    投资建议。公司在手订单充沛、产品品类不断拓展、市场份额持续提升，未来收入有望延续稳健增长态势，本次股权激励亦彰显长期收入增长信心。我们调整公司2023/2024/2025 年收入至8.9/13.2/16.8 亿元，对应PS 为22.1/14.9/11.8 倍，调整2023/2024/2025 年归母净利润至1.4/2.3/3.4 亿元，对应PE 为139.1/86.8/58.0 倍。维持“增持”投资评级。

    风险提示：下游晶圆厂扩产不及预期，美国半导体设备出口管制加剧，新品研发不及预期，行业竞争加剧的风险。

更多精彩大盘资讯敬请期待！