专注于填料细分 赛道三十八年，业绩迅速增长公司前身东海硅微粉厂成立于1984 年，专注于硅微粉的研发、生产和销售近38 年。公司所生产的硅微粉填料应用广泛：芯片封装用环氧塑封材料（EMC）和底部填充材料（Underfil l）、覆铜板 (CCL)、热界面材料（TIM）、电子包封料等半导体、新能源汽车相关业务，同时还可应用于环保节能建筑用胶黏剂、蜂窝陶瓷载体，以及特高压电工绝缘制品、3D 打印材料、齿科材料等新兴领域。

    国产替代+下游高景气，双逻辑加持下球形硅微粉市场空间巨大

    公司硅微粉产品可主要分为角型硅微粉和球形硅微粉两大类，其中球形硅微粉导热、电磁性能更好，ASP 远超角形硅微粉。

    目前国内球形硅微粉仍依赖国外进口，供需缺口巨大。根据中国粉体技术网发布的数据，电化株式会社、日本龙森公司和日本新日铁公司三家企业合计占据了全球球形硅微粉70% 的市场份额，国内仅公司与华飞电子能批量生产球形硅微粉， 其价格较海外竞对具有一定优势。同时，随着服务器芯片的世代升级，配套CCL 的材质也会随之升级，公司生产的球型硅微粉填料较传统角状硅粉有更低的传输损耗和散热性能，未来需求量或将进一步提升。

    2023 年营收创历史新高，高端化布局成长可期2024 年3 月25 日，公司发布年度报告。2023 年实现营业收入7.12 亿元，创历史新高。主要原因系下游景气度逐步回暖，同时公司积极推动产品结构转型升级，球形硅微粉、球形氧化铝粉等高端产品营收占比及毛利率稳步提升，成为公司业绩增长的强劲动力。随着公司在硅微粉领域持续深耕，不断打破国外高端产品垄断，未来业绩或将持续呈高速增长趋势。

    投资建议

    基于公司23 年年报，我们调整盈利预测，2024-2025 年营收预测由9.43、11.21 亿元调整为，9.13、10.97 亿元，新增2026年营收预测12.60 亿元；2024-2025 EPS 预测由1.44、1.75 元调整为1.35、1.64 元，新增2026 年EPS 预测 1.91 元，对应3月25 日收盘价43.43 元，市盈率为32.18、26.48、22.69 倍，基于球型硅微粉的稀缺性，由“增持”上调至“买入”评级。

    风险提示

    产品研发不及预期，下游需求不及预期，竞争格局恶化风险。

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