每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司半导体产品主要用于哪些方面？有哪些产品已经形成规模销售？哪些产品具备国产替代优势？

　　三超新材(300554.SZ)8月3日在投资者互动平台表示，在半导体晶圆加工过程中，公司半导体砂轮在很多工序中都会用到，如晶圆片背面减薄、倒角、化学机械研磨(CMP)、封装切割等。公司现在背面减薄砂轮、树脂软刀、倒角砂轮已经形成规模销售，其他产品如划片刀(硬刀)、CMP-Disk等现在也有少量的销售。公司目前的半导体产品，都具有替代进口的优势。

（文章来源：每日经济新闻）