大港股份回复深交所关注函：目前，公司业务构成未发生重大变化，主营业务为集成电路封装测试和园区环保服务。控股孙公司苏州科阳半导体有限公司为公司集成电路封装业务主体，主要为集成电路设计企业提供晶圆级封装加工服务；全资子公司上海旻艾半导体有限公司为公司集成电路测试业务主体，主要为集成电路设计企业、制造企业以及封装企业提供测试程序开发、设计验证、晶圆测试及成品测试等服务；公司园区环保服务业务主要包括码头停泊、装卸、仓储、供水、固废处置等服务以及园区资产租赁和服务。经核实，公司上述业务近期经营情况正常，内外部经营环境未发生重大变化。

（文章来源：财联社）