回天新材7月19日在互动平台表示,Underfill环氧胶在CSP或BGA封装的底部起到了加固和保护的作用,它填充了芯片和底部基板之间的微小空隙,提供额外的机械支撑和保护,防止芯片在振动或机械应力下发生移动或损坏。公司Underfill环氧胶已在通信电子行业标杆客户中测试通过并批量使用,为芯片封装工艺提供成熟的产品解决方案,助力公司在微电子领域的突破。
(文章来源:界面新闻)
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