国芯科技在互动平台表示，公司目前正在与合作伙伴一起流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术，和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片设计和封装技术研究，前期目标主要用于客户定制服务产品中。
（文章来源：财联社）
更多精彩大盘资讯敬请期待！
