汇成股份公告，拟在合肥市新站区合肥综合保税区内投资建设汇成二期项目，第一阶段总投资约10亿元，主要用于拓展先进封装测试产能，并依托现有技术延伸产线工艺至车载芯片封装测试等领域；公司拟在项目第一阶段先行投资约6亿元用于新建车载显示芯片项目。
（文章来源：第一财经）
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