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德邦科技:目前在持续推进苹果和安卓系列手机端材料的导入 期待明年会有突破
发布时间: 2023-11-22 02:10
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德邦科技(688035)

  德邦科技近日接受机构调研时表示,公司智能终端板块产品广泛应用于手机、耳机、Pad、笔记本电脑、智能手表、VR/AR等终端产品,目前公司智能终端板块一半的份额用在苹果系列产品,一半份额用在安卓系列产品,其中公司占苹果TWS耳机的产品份额大约是60%~70%,其他安卓系品牌的相关产品应用公司也已导入。另外,公司在苹果TWS耳机以外的其他产品也在陆续导入,如Pad、充电、键盘等,但目前量比较小,需要有一个逐渐上量的过程。智能终端板块的材料应用,最大的份额来自手机端的应用,目前公司在持续推进苹果系列和安卓系列手机端材料的导入,期待明年会有突破。

(文章来源:界面新闻)

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