公司2021H1 归母净利润1.43 亿元，同比大幅增长273.2%。公司多维度布局成果初现，核心产品获市场认可保持较高份额，半导体设备将通过验证开启发展新阶段。公司2021-2023 年归属于母公司净利润预测分别为3.62/5.31/6.94亿元，给予公司2022 年40 倍PE 估值，对应目标市值210 亿元，目标价210元，维持“买入”评级。

    　　2021H1 业绩保持大幅增长，在手订单近32 亿元。公司各项业务保持高速增长，2021H1 归母净利润为1.43 亿元，同比大幅增长273.2%，其中Q2 归母净利润为0.92 亿元，同比增长228.57%，环比增长80.39%。截至2021 年中，在手订单31.78 亿元，同比增长84.02%，新签订单18.63 亿元，同比增长64.72%，随着未来两年组件扩产加速和新技术持续导入，料将拉动新签订单持续超预期。

    　　组件设备加速技术迭代，上游延伸布局成果初现。凭借较高生产节拍和稳定性、较低运维成本等明显优势，公司核心产品获下游核心客户认可，高速大尺寸串焊机、大尺寸硅片分选机继续保持较高的市场份额，激光划片机、烧结退火一体炉等产品销售规模不断提升，目前维持满产满销状态。积极拓展至光伏上游设备领域，公司2021 年4 月份控股松瓷机电，其生产的单晶炉在客户端成功拉出12 英寸N 型晶棒，目前已经获得小批量订单，随着单晶炉、烧结退火一体炉等光伏上游设备持续扩产迭代，销售规模有望快速提升。

    　　横向加码泛半导体领域，料将通过验证开启发展新阶段。公司持续加码锂电和半导体设备，具备明显的体系式研发和技术优势。1）加强市场开拓，锂电业务快速提升，圆柱外观检测设备再次获得下游知名厂商订单，软包、圆柱PACK线订单也出现明显的增长趋势；2）铝丝半导体键合机在下游龙头客户端验证效果良好，料将在近期通过验证并有望在下半年获得小批量订单，实现国产半导体键合机“零”的突破。凭借半导体键合机设备年均超50 亿的国内市场空间，恰逢半导体设备国产化机遇期，有望帮助公司迎来第二次增长曲线。

    　　持续加大研发投入，保持产品技术领先性。公司坚持以技术创新驱动，持续加码研发投入，2021 年上半年研发投入6229.72 万元，同比增长101.66%，研发投入占营收比重6.75%，研发人员数量占比提升至26.36%，较上期有明显提升。

    　　截至2021 年中，公司共计取得各类知识产权894 项，当期新增75 项。一方面针对现有产品升级迭代提升性能，同时不断前瞻性布局新一代产品，适应下游客户提效降本需求，为全球400 个光伏基地提供设备，在同行中保持领先优势。

    　　风险因素：全球光伏装机量不及预期；光伏技术迭代不及预期；半导体和设备销售不及预期；公司新产品推出不及预期。

    　　投资建议：公司是全球组件串焊机龙头，多维度布局成果初现，核心产品获市场认可保持较高份额，半导体设备将通过验证开启发展新阶段。上调公司2021-2023 年归属于母公司净利润预测分别为3.62/5.31/6.94 亿元（原预测值为3.02/4.16/5.13 亿元），对应EPS 预测分别为3.66/5.38/7.04 元，当前股价对应PE 分别为44/30/23 倍。给予公司2022 年40 倍PE 估值，对应目标市值210亿元，目标价210 元，维持“买入”评级。

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