公司预计2021 年实现归母净利润3.27~3.42 亿元,同增110.16%~120.14%。

    公司加码研发投入保持技术优势,随着新产品持续获得客户认可,订单放量保障业绩高成长。维持公司2021-2023 年归属于母公司净利润预测分别为3.40/5.55/7.22 亿元,参考光伏与半导体设备行业估值水平,给予公司2022 年50 倍PE 估值,对应目标市值280 亿元,维持目标价280 元,维持“买入” 评级。

    核心产品优势显著,预计2021 年业绩高增。公司预计2021 年实现归母净利润3.27~3.42 亿元(未经审计,下同),同比增长110.16%~120.14%;实现扣非归母净利润3.0~3.2 亿元,同比增长119.60%~134.24%。业绩高增长的核心原因:1)光伏组件扩产需求高增,公司超高速大尺寸串焊机、硅片分选机等核心产品进一步打开市场;2)加强成本管控和费用控制,盈利能力持续提升。

    行业需求维持高增长,预计新签订单约40 亿元。公司2021 年前三季度新签订单28.63 亿元(含税),同比+39.04%,按照四季度自愿性披露订单情况,判断21 年新签订单约40 亿元,截至21 年底在手订单超40 亿元。随着N 型电池技术产业化加速,光伏行业扩产与更新需求维持高增长,公司光伏组件超高速大尺寸串焊机设备技术和份额保持领先性,已经在N 型电池和组件方面实现与晶科、华晟等客户的合作。同时,加强单晶炉的产能扩张和市场推广,新产品性能被下游客户逐步认可,预计订单将会获得持续性突破。

    锂电与半导体设备提速,横向布局将迎收获期。公司基于核心焊接技术与自动化能力,将业务横向拓展至锂电模组PACK 线和半导体封测键合机。锂电模组PACK 线加强产品技术优化,积极拓展下游客户,随着下游需求放量,公司产品有望迎来订单持续增长。公司铝丝键合机在下游多家厂商同时验证,并取得第一家半导体公司的首批铝线键合机量产订单,实现公司半导体量产设备的突破。公司也在加快研发半导体键合机系列产品,保持在半导体封测设备领域国产替代的技术实力和产品丰富度。

    风险因素:全球光伏装机量不及预期;光伏技术迭代不及预期;公司半导体和设备销售不及预期;公司新产品推出不及预期。

    投资建议:公司是全球组件串焊机龙头,持续加码研发投入保持技术领先性,核心产品获市场认可保持较高份额,半导体设备将通过验证开启发展新阶段。维持公司2021-2023 年归属于母公司净利润预测分别为3.40/5.55/7.22 亿元,对应EPS 预测分别为3.45/5.63/7.32 元,当前股价对应PE 分别为55/34/26 倍。综合参考光伏与半导体设备行业整体估值水平,给予公司2022 年50 倍PE 估值,对应目标市值280 亿元,维持目标价280 元,维持“买入”评级。

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