公司动态

    　　公司近况

    　　公司于2 月7 日晚发布公告，公司控股子公司金瑞泓微电子与上海康峰投资、拓中股份、嘉兴康晶签署了《关于国晶（嘉兴）半导体有限公司之重组框架协议》，拟收购国晶半导体58.69%股权。

    　　评论

    　　拟并购重组完善硅片领域布局，进一步扩大规模优势。国晶（嘉兴）半导体主营业务为研发、生产、销售12 寸轻掺硅片及满足28 纳米以下制程标准的抛光片和外延片。今年1 月9 日，国晶半导体举行发布会，宣布12 英寸半导体大硅片生产线正式通线量产，处于客户导入和产品验证阶段，规划产能为480 万片年产能，分两期实施。我们认为，此次拟并购重组后公司今年12 寸硅片生产规模有望扩大至30 万片/月，成为国内最大的硅片生产企业之一，同时公司进一步完善从6、8 寸到12 寸，重掺到轻掺的全领域布局，提高公司核心竞争力。

    　　硅片产线建设时间成本较高，公司时间卡位优势显著。目前12 寸硅片厂从开工建设到设备搬入再到调试通线往往需要至少1-2 年时间，其中关键设备交付时间周期更久，我们认为，未来两年海外扩产产能落地前，全球硅片行业仍将呈现供不应求状态，同时也是国内12 寸硅片迎来验证通过并实现规模量产的关键时间窗口，公司通过拟并购重组在时间卡位上占据优势，同时对现有产业资源进行整合有望充分发挥协同效应，推动公司12 寸轻掺硅片在客户处实现量产。

    　　估值与建议

    　　我们维持公司此前盈利预测不变，我们预测公司2021/2022/2023 年营业收入同比增长69.2%/48.0%/51.8%至25.42/37.62/57.09 亿元，2021/2022/2023 年净利润同比增长206.1%/49%/50.8%至6.18/9.21/13.89 亿元，当前公司股价对应2022 年59.7x P/E，我们采用SOTP法对公司进行估值，维持公司目标价169.1 元不变，较当前股价40.67%提升空间。

    　　风险

    　　硅片验证进度不及预期的风险；产品价格波动风险；下游需求波动的风险，并购重组失败的风险。

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