内容提要:

公司为全球封测前10企业, 盈利能力具有领先优势。 近年来规模持续扩大,盈利能力亦保持稳定,毛利率、净利率等指标具有领先优势,从财务指标看公司具备进一步产能扩张的潜力。

三地布局优势显著, 先进封装占比不断提升。 公司进行三地合理布局, 业务覆盖传统封装、中高端及先进封装, 积极布局TSV、 Bumping及FoWLP等先进封装技术。 近年来, 公司基于已有技术积累, 不断拓展海外市场, 2016年海外营收占比达61.62%, 从而分享更为广阔的全球半导体市场。

三大募投项目将于2017年底实施完成,逐步贡献效益。 集成电路高密度封装扩大规模、智能移动终端集成电路封装产业化、晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目自实施以来,进一步扩大了公司封装业务规模,效益显著增加。 截至2017年上半年投资进度分别为94.76%、 98.08%和85.91%, 未来随着产能的稳步释放,投资效益将逐步显现。

国内封测行业呈加速发展态势,公司有望持续受益。 全球半导体行业高景气形势下,国内封测行业亦迎来发展良机,加之本身基础相对较好, 预计未来将在国家战略支持下加速发展。 公司作为国内规模和技术领先的封测企业, 未来将持续受益于半导体国产替代化进程。

盈利预测和投资建议: 我们预计,公司2017-2019年分别实现营收72.42、 93.51、 119.47亿元, 同比增长32.27%、 29.12%和27.77%;实现归母净利润5.48、 7.05和8.94亿元, 同比增长40.07%、 28.70%和26.93%;实现EPS为0.26、 0.33和0.42元/股, 对应2017PE为33倍, 给予公司“推荐”评级。

风险提示: 半导体行业景气度波动, 原材料价格波动, 公司产能释放不及预期,公司业绩低于预期,国内外二级市场系统性风险。

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